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PIC カップリング レンズ状繊維配列ユニット 1CH 2CH 4CH 8CH 12CH 16CH 24CH 32CH 48CH

PIC カップリング レンズ状繊維配列ユニット 1CH 2CH 4CH 8CH 12CH 16CH 24CH 32CH 48CH

ブランド名: Gracyfiber
MOQ: 100個
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ISO CE RoSH
名前:
レンズ付きファイバーアレイ
波長範囲:
980nm、1060nm、1260-1650nm
コアピッチ:
250μm、127/350μm、127/250μm、127μm
ビームウエスト:
2-5μm (カスタマイズ可能)
作動距離:
10-30μm
挿入損失:
≤1.2dB (通常 1.0dB)
リターンロス:
UPC≧40、APC≧50
ハイライト:

PIC カップリング レンズ状繊維配列

,

レンズ繊維配列 1CH

,

レンズ繊維配列装置

製品の説明

PICカップリング、シリコンフォトニクス、および光パッケージング用レンズファイバーアレイ(1CH、2CH、4CH、8CH、12CH、16CH、24CH、32CH、48CH)

製品説明

このレンズファイバーアレイは、PICチップカップリングおよび高密度フォトニックパッケージングアプリケーション向けに特別に設計されたマイクロレンズファイバーアレイアセンブリです。1から48コアまでのさまざまなチャンネル構成をサポートし、980nm、1060nm、および1260~1650nmの波長帯に適しています。Pyrex、Tempax、またはQuartz素材を使用して構築されたこの製品は、標準的な蓋付き構造を備え、250μm、127/350μm、127/250μm、および127μmを含むさまざまなコアピッチオプションを提供し、多様なチップポートレイアウトとパッケージングスペースの制約に対応します。ピッグテールは、250μmまたは900μmのルースチューブケーブル、およびリボン構造をサポートします。コネクタオプションには、FC、LC、SC、E2000、MT、MPO、およびMMCが含まれ、カスタムコネクタ構成も利用可能です。

主な特徴
パラメータ 単位 1 2 4 8 12 16 24 32 48
波長 nm 980,1060,1260~1650
素材 - パイレックス、テンパック、クォーツ
蓋オプション  
コアピッチ - - 250 127/350 127/250 127/250 127 127 127 127
コアピッチ公差 μm +/-0.3 +/-0.5 +/-0.7
研磨角度 8°、90°またはカスタム(12°、21°、...)(±0.5°)
ビームウエスト(スポットサイズ) μm 2~5(PIC MFDに合わせるようにカスタマイズ可能)
作業距離 μm 10~30
モードマッチング μm PIC用に最適化
挿入損失 dB ≤1.2(代表値1.0)
リターンロス dB UPC≥40、APC≥50
FA寸法 W mm 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7 9
H mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L mm 10 10 10 10 10 12 12 12 12
- - 標準またはカスタム
ファイバータイプ - OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/A2/B3またはカスタム
ファイバーコーティング μm 250μm / 900μmルースチューブ/リボン(オプション)
ファイバータイプ長 cm 100+/-10またはカスタム
コネクタ - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
動作温度 °C -5~65
保管温度 °C -40~85
  • 1から48チャンネルまでのさまざまなアレイ構成をサポート
  • 980nm、1060nm、および1260~1650nmの波長帯と互換性があります
  • スポットサイズ2~5μm。PICのモードフィールド径(MFD)に合わせるようにカスタマイズ可能
  • 作業距離10~30μm。高精度チップカップリングに最適
  • PICアプリケーション用に最適化されたモードフィールドマッチング
  • 挿入損失≤1.2dB(代表値:1.0dB)
  • さまざまなコアピッチ、素材、コネクタのカスタマイズをサポート
  • OM1/OM2/OM3/OM4/OM5およびG657A1/A2/B3ファイバータイプと互換性があります
アプリケーション
  • PIC(フォトニック集積回路)カップリング
  • シリコンフォトニクスデバイスパッケージング
  • 光学エンジンおよび光学モジュールパッケージング
  • 高密度ファイバーアレイ相互接続
  • チップレベル光カップリングテスト
  • OEM光通信コンポーネント

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