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| ブランド名: | Gracyfiber |
| MOQ: | 100個 |
| 支払条件: | LC、T/T |
| 供給能力: | 月あたり100,000個 |
PICカップリング、シリコンフォトニクス、光学パッケージング用のレンズファイバーアレイ(1CH、2CH、4CH、8CH、12CH、16CH、24CH、32CH、48CH)
このレンズ ファイバー アレイは、PIC チップ カップリングおよび高密度フォトニック パッケージング アプリケーション向けに特別に設計されたマイクロレンズ ファイバー アレイ アセンブリです。
| パラメータ | ユニット | 1 | 2 | 4 | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 48 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 波長 | nm | 980,1060,1260~1650 | |||||||||
| 材料 | - | パイレックス、テンパックス、クォーツ | |||||||||
| 蓋オプション | 蓋 | ||||||||||
| コアピッチ | - | - | 250 | 127/350 | 127/250 | 127/250 | 127 | 127 | 127 | 127 | |
| コアピッチ公差 | μm | +/-0.3 | +/-0.5 | +/-0.7 | |||||||
| ポリッシュアングル | 程度 | 8°、90°、またはカスタマイズ (12°、21°、...) (±0.5°) | |||||||||
| ビームウエスト（スポットサイズ） | μm | 2 ～ 5 (PIC MFD に合わせてカスタマイズ可能) | |||||||||
| 作動距離 | μm | 10～30 | |||||||||
| モードマッチング | μm | PIC用に最適化 | |||||||||
| 挿入損失 | dB | ≤1.2(通常1.0) | |||||||||
| リターンロス | dB | UPC≧40、APC≧50 | |||||||||
| FA寸法 | W | mm | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.5 | 3.5 | 5.7 | 5.7 | 9 |
| H | mm | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | |
| L | mm | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 12 | 12 | 12 | 12 | |
| - | - | 標準またはカスタマイズされた | |||||||||
| ファイバーの種類 | - | OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/A2/B3 またはカスタマイズされた | |||||||||
| ファイバーコーティング | えーっと | 250 μm / 900 μm ルースチューブ / リボン (オプション) | |||||||||
| ファイバータイプの長さ | cm | 100+/-10 またはカスタマイズされた | |||||||||
| コネクタ | - | .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC | |||||||||
| 動作温度 | ℃ | -5～65 | |||||||||
| 保管温度 | ℃ | -40～85 | |||||||||
1. 見積もりを依頼する前にどのような技術情報が必要ですか?
チャネル数、動作波長、PIC チップのポート レイアウト、ターゲット MFD、コア ピッチ、研磨角度、作動距離、ファイバの種類、ピグテールの長さ、コネクタの種類、挿入損失/反射損失の要件、パッケージ サイズの制限、および予想される購入数量を提供することをお勧めします。情報がより完全であればあるほど、製造可能性、価格設定、サンプルのリードタイム、一括配送オプションをより早く評価できるようになります。
2. 大量購入の場合、MOQ、リードタイム、割引はどのように確認されますか?
このページには、この製品の MOQ が 100 個、T/T による支払いが表示されます。バルクリードタイムは、チャネル数、カスタマイズの複雑さ、テスト要件、注文数量に基づいて決定されます。大量注文または年間プロジェクトの場合、サンプル検証結果、バッチ数量、段階的な納品計画に基づいて、段階的な価格設定と一括割引を提供できます。
保証とサポート |アフターサービスと品質保証
3. 製品には保証、テストレポート、テクニカルサポートが付属していますか?
はい。このページには、この製品が ISO、CE、および RoHS 認証を取得していることが示されています。当社は、顧客の要件に応じて重要な光学テストデータを提供し、サンプル評価、PIC カップリングのデバッグ、パッケージの導入、バッチ検証、異常分析時のエンジニアリング サポートを提供します。通常の設置および使用条件下で人的要因以外の品質問題が発生した場合、注文条件に従って修理、交換、または技術分析サービスを提供できます。
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