PIC Kuplowa Jednostka Array Fiber Lensed 1CH 2CH 4CH 8CH 12CH 16CH 24CH 32CH 48CH

Soczewkowe macierze światłowodowe (1CH, 2CH, 4CH, 8CH, 12CH, 16CH, 24CH, 32CH, 48CH) do sprzęgania PIC, fotoniki krzemowej i pakowania optycznego

Ta soczewkowa macierz światłowodowa to zespół soczewkowych macierzy światłowodowych zaprojektowany specjalnie do sprzęgania z chipami PIC i zastosowań w pakowaniu fotonicznym o dużej gęstości. Obsługuje różne konfiguracje kanałów od 1 do 48 rdzeni i jest odpowiedni dla pasm falowych 980 nm, 1060 nm i 1260–1650 nm. Wykonany z materiałów Pyrex, Tempax lub Kwarcu, produkt posiada standardową konstrukcję z pokrywą i oferuje różnorodne opcje rozstawu rdzeni — w tym 250 µm, 127/350 µm, 127/250 µm i 127 µm — aby pomieścić różne układy portów chipów i ograniczenia przestrzeni pakowania. Pigtail obsługuje kable luźnokanałowe 250 µm lub 900 µm, a także konstrukcje taśmowe; opcje złączy obejmują FC, LC, SC, E2000, MT, MPO i MMC, z dostępnymi również niestandardowymi konfiguracjami złączy.

• Obsługuje różne konfiguracje macierzy od 1 do 48 kanałów
• Kompatybilny z pasmami falowymi 980 nm, 1060 nm i 1260–1650 nm
• Rozmiar plamki 2–5 µm; możliwość dostosowania do średnicy pola modowego (MFD) PIC
• Odległość robocza 10–30 µm, idealna do precyzyjnego sprzęgania z chipem
• Dopasowanie pola modowego zoptymalizowane dla zastosowań PIC
• Strata wtrąceniowa ≤ 1.2 dB (wartość typowa: 1.0 dB)
• Obsługuje niestandardowe rozstawy rdzeni, materiały i złącza
• Kompatybilny z typami światłowodów OM1/OM2/OM3/OM4/OM5 i G657A1/A2/B3

• Sprzęganie PIC (zintegrowane obwody fotoniczne)
• Pakowanie urządzeń fotoniki krzemowej
• Pakowanie silników optycznych i modułów optycznych
• Interkonekt macierzy światłowodowych o dużej gęstości
• Testowanie sprzęgania optycznego na poziomie chipa
• Komponenty optycznej komunikacji OEM