PIC 커플링, 실리콘 포토닉스 및 광학 패키징용 렌즈 파이버 어레이 (1채널, 2채널, 4채널, 8채널, 12채널, 16채널, 24채널, 32채널, 48채널)
이 렌즈 파이버 어레이는 PIC 칩 커플링 및 고밀도 포토닉 패키징 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 마이크로렌즈 파이버 어레이 어셈블리입니다. 1개부터 48개 코어까지 다양한 채널 구성을 지원하며, 980nm, 1060nm 및 1260~1650nm 파장 대역에 적합합니다. Pyrex, Tempax 또는 Quartz 재질로 제작된 이 제품은 표준 리드 장착 구조를 특징으로 하며, 250μm, 127/350μm, 127/250μm 및 127μm를 포함한 다양한 코어 피치 옵션을 제공하여 다양한 칩 포트 레이아웃 및 패키징 공간 제약에 맞출 수 있습니다. 피그테일은 250μm 또는 900μm 루즈 튜브 케이블링 및 리본 구조를 지원합니다. 커넥터 옵션에는 FC, LC, SC, E2000, MT, MPO 및 MMC가 포함되며, 맞춤형 커넥터 구성도 가능합니다.
| 매개변수 | 단위 | 1 | 2 | 4 | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 48 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 파장 | nm | 980,1060,1260~1650 | |||||||||
| 재질 | - | Pyrex, Tempax, Quartz | |||||||||
| 리드 옵션 | 리드 | ||||||||||
| 코어 피치 | - | - | 250 | 127/350 | 127/250 | 127/250 | 127 | 127 | 127 | 127 | |
| 코어 피치 허용 오차 | μm | +/-0.3 | +/-0.5 | +/-0.7 | |||||||
| 연마 각도 | 도 | 8°,90° 또는 맞춤형 (12°, 21°,...) (±0.5°) | |||||||||
| 빔 웨이스트 (스팟 크기) | μm | 2–5 (PIC MFD에 맞게 맞춤 설정 가능) | |||||||||
| 작업 거리 | μm | 10–30 | |||||||||
| 모드 매칭 | μm | PIC에 최적화 | |||||||||
| 삽입 손실 | dB | ≤1.2 (일반 1.0) | |||||||||
| 반사 손실 | dB | UPC≥40, APC≥50 | |||||||||
| FA 치수 | W | mm | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 3.5 | 3.5 | 5.7 | 5.7 | 9 |
| H | mm | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | |
| L | mm | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 12 | 12 | 12 | 12 | |
| - | - | 표준 또는 맞춤형 | |||||||||
| 파이버 유형 | - | OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/ A2/ B3 또는 맞춤형 | |||||||||
| 파이버 코팅 | um | 250 μm / 900 μm 루즈 튜브 / 리본 (선택 사항) | |||||||||
| 파이버 길이 | cm | 100+/-10 또는 맞춤형 | |||||||||
| 커넥터 | - | .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC | |||||||||
| 작동 온도 | °C | -5~65 | |||||||||
| 보관 온도 | °C | -40~85 | |||||||||
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