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AI/GPU光インターコネクト向け低結合損失レンズ付きファイバーアレイ 1550nm 1625nm

AI/GPU光インターコネクト向け低結合損失レンズ付きファイバーアレイ 1550nm 1625nm

ブランド名: Gracyfiber
MOQ: 100個
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ISO CE RoSH
名前:
レンズ付きファイバーアレイ
ファイバーピッチ:
250μm標準
動作温度:
-40℃~85℃
動作波長:
1260nm から 1625nm
挿入損失:
<0.3 dB
リターンロス:
> 55 dB
外観:
最大64本のファイバー
ハイライト:

低結合損失レンズ付きファイバーアレイ

,

レンズ付きファイバーアレイ 1625nm

,

レンズ付きファイバーアレイ 1550nm

製品の説明

低挿入損失エッジFA 1550nm

1. 製品概要

Gracyfiberのレンズ付きファイバーアレイ(Lensed FA)は、ファイバーアレイとフォトニック集積回路(PIC)間のカップリング効率を最大化するために設計された、高度に専門化された精密光学インターフェイスです。マイクロレンズをファイバー端面に直接集積することにより、このコンポーネントは優れたモードマッチングを提供し、複雑なエッジカップリングアーキテクチャの配置許容度を大幅に拡大します。精密ガラス基板上にマイクロメートルレベルの配置制御で製造された当社のレンズ付きFAは、高度なシリコンフォトニクス、AI/GPU光インターコネクト、および次世代の広帯域光モジュールを推進するために必要な、スケーラブルな繰り返し性と安定した光学性能を提供します。

2. 製品の特徴
パラメータ 単位 1 2 4 8 12 16 24 32 48
波長 nm 980,1060,1260~1650
材料 - パイレックス、テンパックス、クォーツ
蓋オプション  
コアピッチ - - 250 127/350 127/250 127/250 127 127 127 127
コアピッチ許容度 μm +/-0.3 +/-0.5 +/-0.7
研磨角度 8°、90°またはカスタム(12°、21°など)(±0.5°)
ビームウエスト(スポットサイズ) μm 2~5(PIC MFDに合わせるためにカスタマイズ可能)
作業距離 μm 10~30
モードマッチング μm PIC用に最適化
挿入損失 dB ≤1.2(標準1.0)
リターンロス dB UPC≥40、APC≥50
FA寸法 W mm 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7 9
H mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L mm 10 10 10 10 10 12 12 12 12
- - 標準またはカスタム
ファイバータイプ - OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/A2/B3またはカスタム
ファイバーコーティング μm 250μm / 900μmルースチューブ/リボン(オプション)
ファイバータイプ長 cm 100+/-10またはカスタム
コネクタ - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
動作温度 °C -5~65
保管温度 °C -40~85

(エッジカップリングの課題を解決し、生産ラインの歩留まりを向上させるように設計されています)

  • 特徴: カスタマイズされたスポットサイズと最適化されたモードマッチング
  • 利点: ビームウエストは2μmから5μmまで精密にカスタマイズでき、特定のフォトニック集積回路(PIC)のモードフィールド径(MFD)に完全に一致します。これにより、標準的なフラットエンドファイバーで一般的な深刻なモード不一致の問題が根本的に解消され、光カップリング損失が大幅に削減され、シリコン導波路への最大光パワーのシームレスな注入が保証されます。
  •  
  • 特徴: 大幅に拡張された配置許容度と作業距離
  • 利点: 10μmから30μmの作業距離を拡張するように設計されています。これにより、アクティブアライメントプロセスにおける機械的許容度ウィンドウが大幅に広がり、非常に高精度の組み立て装置への依存度が低下するため、生産ラインのスループットが加速され、全体的な生産歩留まりが包括的に向上します。
  •  
  • 特徴: 優れた低光損失と高リターンロス
  • 利点: 厳密に制御された挿入損失≤1.2 dB(標準1.0 dB)でありながら、優れたリターンロス性能(UPC≥40 dB、APC≥50 dB)を提供します。これにより、重要なシステム光パワーバジェットが効果的に保護され、バックリフレクションが最小限に抑えられ、データセンターネットワークにおける高速、長距離通信の信号整合性を維持するために不可欠です。
  •  
  • 特徴: 高精度ピッチ制御と優れたチャネルの一貫性
  • 利点: 最大48チャネルのアレイ構成全体で、厳格なファイバーコアピッチ許容度(±0.3μmから±0.7μm)を維持します。これにより、高密度並列光モジュール内のすべてのチャネルで高い性能の一貫性が保証され、AIコンピューティングクラスター環境におけるチャネルスキューと光クロストークが効果的に防止されます。
  •  
  • 特徴: 幅広い波長とファイバーの互換性
  • 利点: 980 nm、1060 nm、および1260~1650 nmの広い波長範囲で効率的な動作が可能であり、標準的なシングルモード、マルチモード(OM1~OM5)、およびカスタムファイバーをサポートします。これにより、非常に適応性の高い統合プラットフォームが提供され、サプライチェーンが合理化され、さまざまな光エンジン設計へのシームレスな統合が可能になります。
3. 用途
  • AI / GPU光インターコネクト: コンピュートクラスターに必要な大規模帯域幅と低遅延を提供します。
  • シリコンフォトニクス(SiPh): 集積チップの最適なエッジカップリングインターフェイスとして機能します。
  • コパッケージドオプティクス(CPO)
  • 光エンジン: コンパクトなトランシーバーモジュールに小型化された高効率カップリングを提供します。
  • LiNbO₃変調器: 高速変調のための安定した、整合された光注入を保証します。
  • 高速データセンターネットワーク: 400G、800G、および今後の1.6Tインフラストラクチャのバックボーンをサポートします。