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Ultra-Niedrigverlust-Hochpräzisions-FAU-Faser-Array-Einheit für Siliziumphotonik PIC CPO-Optikmodul 400G 800G 1.6T

Ultra-Niedrigverlust-Hochpräzisions-FAU-Faser-Array-Einheit für Siliziumphotonik PIC CPO-Optikmodul 400G 800G 1.6T

Markenbezeichnung: Gracyfiber
MOQ: 100 Stück
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE RoSH
Wellenlänge:
460.630.780.850.980.1060,1310,1550,1650,1950 nm
Kernpitch:
127/250 μm
Einfügedämpfung:
≤0,5 dB (typisch 0,3 dB)
Rückflussverlust:
UPC≥45 dB, APC≥55 dB
Betriebstemperatur:
-5~65 °C
Lagertemperatur:
-40 ~ 85 °C
Fiberpitch:
250 µm Standard
Betriebstemperatur:
-40°C bis 85°C
Anwendung:
Telekommunikation, Rechenzentren, optische Tests
Verbindungstyp:
FC, SC, LC, MPO (anpassbar)
Betriebswellenlänge:
1260 nm bis 1625 nm
Typ:
Reihe aus optischen Fasern
Anpassung:
Verfügbar für Faseranzahl, Steckertyp und Länge
Rückkehrverlust:
> 55 dB
Einhaltung:
RoHS- und REACH-konform
Produktname:
Fiber-Array-Lösungen
Fasertyp:
Ein- und Mehrmodus
Einfügedämpfung:
<0,3 dB
Material:
Hochwertige Quarzglasfasern mit Polymerbeschichtung
Fibercount:
Bis zu 64 Fasern
Hervorheben:

Einheit für eine Faser-Array mit niedrigem Verlust

,

Hochpräzise Faser-Array-Einheit

,

FAU-Faser-Array-Einheit

Produkt-Beschreibung

Ultra-Low Loss High Precision Fiber Array Unit FAU für Siliziumphotonik PIC CPO Optical Module 400G 800G 1.6T SM MM Kopplungslösung

1. Produktübersicht

Die hochpräzisen Glasfaser-Arrays von Gracyfiber bieten ultrazuverlässige optische Kopplungslösungen mit geringen Verlusten für Siliziumphotonik der nächsten Generation und Hochgeschwindigkeits-optische Module (400G/800G+).mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W, unterstützen unsere Faser-Arrays Anordnungen von bis zu 128 Einzel- oder Multimode-Fasern mit einer Abstandsgenauigkeit von unter einem Mikron.SilikonWir bieten Lösungen auf Gerätenebene, die Ihnen direkt helfen, die Zeit der aktiven Ausrichtung zu verkürzen, den Verpackungsertrag zu verbessern,und beschleunigen Sie die Markteinführungszeit für Ihre fortschrittlichen photonischen Integrierten Schaltungen (PICs) und Co-Packed Optics (CPO).

2. Produktmerkmale (Schlüsselmerkmale)
Parameter Einheit 1 2 4 8 12 16 24 32 48 64 96 128
Wellenlänge m 460,630,780,850,980,1060,1310,1550,1650,1950
Materialien - Pyrex, Tempax, Quarz, Silizium
Deckeloption   Deckel / ohne Deckel
CorePitch - - 250 127/250 127/250 127/250 127 127 127 127 127 127 127
Kernschallverträglichkeit μm +/- 0.3 +/- 0.5 +/- 0.7 +/-1.0
Polnischer Winkel Grade 8°,41°,82°,90° oder angepasst (12°, 21°,...) (± 0,5°)
Winkelart - Typ A oder Typ V
Einsetzungsverlust dB ≤0,5 (typische 0,3)
Rückkehrverlust dB UPC ≥ 45, APC ≥ 55
FA-Dimension W mm 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7 9 10 15 19.2
H mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L mm 10 10 10 10 10 12 12 12 12 12 15 18
- - Standard oder angepasst
Art der Faser - OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/ A2/B3 oder individuell angepasst
Fiberbeschichtung Ich weiß nicht. 250 μm / 900 μm loses Rohr / Band (optional)
Längen der Faserart cm 100+/-10 oder individuell
Verbindungsstück - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
Betriebstemperatur °C -5 bis 65
Speichertemperatur °C -40 bis 85
Eigenschaften:Ultra-niedriger Einsetzverlust (≤ 0,5 dB, typischerweise 0,3 dB) und hoher Rücklaufverlust (APC ≥ 55 dB) Nutzen:Maximiert Ihr optisches Strombudget und sorgt für eine überlegene Signalintegrität. Dies ist entscheidend für die Verlängerung der Verbindungsabstände und die Verringerung der Bitfehlerraten in kohärenten 400G/800G-Netzwerken.
Eigenschaften:Submikron-Fasern (bis zu +/- 0,3 μm) Nutzen:Gewährleistet eine nahtlose, leistungsstarke automatisierte aktive Ausrichtung mit Silizium-Photonik-Chips, die Produktionsengpässe erheblich durchbricht, die Ausrichtungszeit verkürzt und die Gesamtproduktionskosten senkt.
Eigenschaften:Hohe Kanalskalierbarkeit (unterstützt 1 bis 128 Kanäle) Nutzen:Ob einfache Endverbindungen oder hochdichte Verkabelung für komplexe Co-Packed Optics (CPO) und 1.6T-Module,Sie können Ihre Produktlinie problemlos aufwerten, indem Sie sich auf einen einzigen zuverlässigen Lieferanten verlassen.
Eigenschaften:Anpassungsfähige Schleifwinkel (8°, 41°, 82°, 90° oder nach Maß) und unterschiedliche Materialoptionen Nutzen:Sie bietet höchste mechanische und optische Designflexibilität.Sie können den Schleifwinkel genau anpassen, um Rückspiegelungen vollständig zu eliminieren und die optimale optische Kopplungseffizienz für spezifische optische Modulgehäuse zu maximieren.
Eigenschaften:Verschiedene End- und Anschlussoptionen (MT, MPO, MMC, LC, SC) Nutzen:Ermöglicht eine nahtlose Plug-and-Play-Integration in bestehende Hochdichte-Rechenzentrum-Ökosysteme,Sie können Ihre Fertigungskosten und die Kosten für die Montage effektiv reduzieren..
3. Anwendungen
  • Hochgeschwindigkeitsoptische Module (Optical Transceivers): Kernoptische Komponenten zur Montage von 100G, 400G, 800G und den aufstrebenden 1.6T-Modulen.
  • Silicon Photonics (SiPh): Ermöglicht die Kantenkopplung und Gitterkopplung in photonischen integrierten Schaltungen (PICs).
  • Co-Packed Optics (CPO): Für die optische I/O-Route in der Nähe von ASIC-Switching-Chips mit hoher Dichte.
  • Passive optische Komponenten: tief in Wellenlänge-selektive Schalter (WSS), Arrayed Waveguide Gitter (AWG) und optische Splitter integriert.
  • Data Center Interconnect (DCI): Eine grundlegende Lösung für eine Hochdichte-Backbone-Konnektivität.
4. Verpackungsmöglichkeiten

  Wir bieten äußerst flexible Verpackungs- und Lieferkonfigurationen an, die Ihren Anforderungen an die Produktionsprozesse perfekt entsprechen:

  • mit Schwanz
  • FAU
  • Hermetisch
  • ohne Deckel
  • Hybride Integration bereit