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Ultra Low Loss High Precision FAU Fiber Array Unit Per Moduli Ottici CPO per Fotoniche al Silicio 400G 800G 1.6T

Ultra Low Loss High Precision FAU Fiber Array Unit Per Moduli Ottici CPO per Fotoniche al Silicio 400G 800G 1.6T

Marchio: Gracyfiber
MOQ: 100 pezzi
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE RoSH
Lunghezza d'onda:
460.630.780.850.980.1060.1310.1550.1650.1950 nm
Passo centrale:
127/250μm
Perdita di inserzione:
≤0,5 dB (tipico 0,3 dB)
Perdita di ritorno:
UPC≥45 dB, APC≥55 dB
Temperatura di funzionamento:
-5~65°C
Temperatura di conservazione:
-40°C a 85°C
Fibra di pece:
Norma da 250 µm
Temperatura operativa:
Da -40°C a 85°C
Applicazione:
Telecomunicazioni, Data Center, Test ottici
Tipo connettore:
FC, SC, LC, MPO (personalizzabile)
Lunghezza d'onda operativa:
da 1260 nm a 1625 nm
Tipo:
Matrice di fibra ottica
Personalizzazione:
Disponibile per numero di fibre, tipo di connettore e lunghezza
Ritorno/perdita:
> 55 dB
Conformità:
Conformità RoHS e REACH
Nome prodotto:
Soluzioni per array di fibre
Tipo di fibra:
Dispositivi mono- e multi-modo
Perdita di inserimento:
<0,3 dB
Materiale:
Fibre di vetro di silice di alta qualità con rivestimento polimerico
Conteggio delle fibre:
Fino a 64 fibre
Evidenziare:

Unitá di Array di Fibre a Bassa Perdita

,

Unitá di Array di Fibre ad Alta Precisione

,

FAU Unitá di Array di Fibre

Descrizione di prodotto

Ultra Low Loss High Precision Fiber Array Unit FAU Per la fotonica del silicio PIC CPO Modulo ottico 400G 800G 1.6T SM MM Soluzione di accoppiamento

1. Visualizzazione del prodotto

Le serie di fibre ad alta precisione di Gracyfiber forniscono soluzioni di accoppiamento ottico ultra affidabili e a bassa perdita per la fotonica al silicio di nuova generazione e i moduli ottici ad alta velocità (400G/800G+).Disegnati per soddisfare le esigenze elevate delle interconnessioni ottiche ad alta densità, i nostri array di fibre supportano arrangiamenti di fino a 128 fibre monomode o multimode con precisione di spaziamento sotto-microne.altri prodotti, Pyrex) a vari angoli di macinazione e opzioni senza coperchio, forniamo soluzioni a livello di dispositivo che vi aiutano direttamente a ridurre il tempo di allineamento attivo, migliorare il rendimento del packaging,e accelerare il time-to-market per i vostri circuiti integrati fotonici avanzati (PIC) e prodotti di ottica co-confezionata (CPO).

2. Caratteristiche del prodotto (caratteristiche chiave)
Parametro Unità 1 2 4 8 12 16 24 32 48 64 96 128
Lunghezza d'onda nm 460,630,780,850,980,1060,1310,1550,1650,1950
Materiale - Pyrex, Tempax, quarzo, silicio
Opzione copertura   Capo / senza capo
CorePitch - - 250 127/250 127/250 127/250 127 127 127 127 127 127 127
Tolleranza di tono centrale μm +/- 0.3 +/- 0.5 +/- 0.7 +/-1.0
Angolo polacco Grado 8°,41°,82°,90° o personalizzati (12°, 21°,...) (± 0,5°)
Tipo di angolo - Tipo A o tipo V
Perdita di inserimento dB ≤ 0,5 (tipico 0,3)
Risultato di perdita dB UPC≥45, APC≥55
Dimensione FA W mm 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7 9 10 15 19.2
H mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L mm 10 10 10 10 10 12 12 12 12 12 15 18
- - Standard o personalizzato
Tipo di fibra - OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/ A2/ B3 o personalizzato
Rivestimento in fibre - Sì. 250 μm / 900 μm tubo / nastro sciolto (facoltativo)
Tipo di fibra Lunghezza cm 100+/10 o personalizzato
Collegamento - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
Temperatura di funzionamento °C -5~65
Temperatura di conservazione °C -40~85
Caratteristiche:Perdite di inserimento ultrabasse (≤ 0,5 dB, tipiche 0,3 dB) e perdite di ritorno elevate (APC ≥ 55 dB) Benefici:Massimizza il budget di potenza ottica e garantisce un'integrità del segnale superiore.
Caratteristiche:Tolleranza al passo della fibra a livello submicronico (fino a +/- 0,3 μm) Benefici:Garantisce un allineamento attivo automatizzato senza soluzione di continuità e ad alto rendimento con chip fotonici al silicio, rompendo significativamente i colli di bottiglia della produzione, riducendo il tempo di allineamento e riducendo i costi di produzione complessivi.
Caratteristiche:Alta scalabilità dei canali (supporta da 1 a 128 canali) Benefici:Che si tratti di semplici interconnessioni di interfaccia finale o cablaggi ad alta densità per complesse optiche co-packaged (CPO) e moduli 1.6T,potete aggiornare senza problemi la vostra linea di prodotti basandovi su un unico fornitore affidabile.
Caratteristiche:Angoli di rettifica personalizzabili (8°, 41°, 82°, 90° o su misura) e vari tipi di materiali Benefici:Fornisce la massima flessibilità di progettazione meccanica e ottica.È possibile personalizzare con precisione l'angolo di rettifica per eliminare completamente i riflessi e massimizzare l'efficienza dell'accoppiamento ottico per i moduli ottici specifici contenenti vincoli di spazio interno.
Caratteristiche:Opzioni diverse di terminazione e di connettore (MT, MPO, MMC, LC, SC) Benefici:Consente un'integrazione plug-and-play senza soluzione di continuità con gli ecosistemi esistenti di data center ad alta densità,eliminare ingombranti processi di terminazione secondaria e ridurre efficacemente le fasi di assemblaggio e i costi di manodopera.
3Applicazioni
  • Moduli ottici ad alta velocità (transceiver ottici): componenti ottici di base per l'assemblaggio di moduli 100G, 400G, 800G e 1.6T emergenti.
  • Silicon Photonics (SiPh): consente l'accoppiamento a bordo e l'accoppiamento a griglia nei circuiti integrati fotonici (PIC).
  • Optiche co-confezionate (CPO): utilizzate per il routing di I/O ottico ad alta densità vicino ai chip di commutazione ASIC.
  • Componenti ottici passivi: profondamente integrati in interruttori selettivi a lunghezza d'onda (WSS), griglie a guida d'onda (AWG) e splitter ottici.
  • Data Center Interconnect (DCI): una soluzione fondamentale per la connettività backbone ad alta densità.
4. Opzioni di imballaggio

  Offriamo configurazioni di imballaggio e consegna estremamente flessibili per soddisfare perfettamente le esigenze del processo di produzione:

  • Con coda
  • FAU
  • a tensione inferiore o uguale a
  • senza coperchio
  • Integrazione ibrida pronta