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Unidade de Matriz de Fibra FAU de Ultra Baixa Perda e Alta Precisão para Módulos Ópticos CPO de Fotônica de Silício 400G 800G 1.6T

Unidade de Matriz de Fibra FAU de Ultra Baixa Perda e Alta Precisão para Módulos Ópticos CPO de Fotônica de Silício 400G 800G 1.6T

Nome da marca: Gracyfiber
MOQ: 100 unidades
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO CE RoSH
Comprimento de onda:
460.630.780.850.980.1060.1310.1550.1650.1950 nm
Argumento principal:
127/250 μm
Perda de inserção:
≤0,5 dB (típico 0,3 dB)
Perda de retorno:
UPC≥45 dB, APC≥55 dB
Temperatura de operação:
-5~65°C
Temperatura de armazenamento:
-40°C a 85°C
Pitch de fibra:
Padrão de 250 µm
Temperatura operacional:
-40°C a 85°C
Aplicativo:
Telecomunicações, Data Centers, Testes Ópticos
Tipo de conector:
FC, SC, LC, MPO (personalizável)
Comprimento de onda operacional:
1260 nm a 1625 nm
Tipo:
Disposição de fibra ótica
Personalização:
Disponível para contagem de fibras, tipo de conector e comprimento
Retorno/perda:
> 55 dB
Conformidade:
Compatível com RoHS e REACH
Nome do produto:
Soluções de matriz de fibra
Tipo de fibra:
Modos únicos e multi-modos
Perda de inserção:
<0,3 dB
Material:
Fibras de vidro de sílica de alta qualidade com revestimento de polímero
Contagem de fibras:
Até 64 fibras
Destacar:

Unidade de Matriz de Fibra de Baixa Perda

,

Unidade de Matriz de Fibra de Alta Precisão

,

Unidade de Matriz de Fibra FAU

Descrição do produto

Ultra Low Loss High Precision Fiber Array Unit FAU For Silicon Photonics PIC CPO Modulo Óptico 400G 800G 1.6T SM MM Solução de acoplamento

1. Visão geral do produto

As matrizes de fibras de alta precisão da Gracyfiber fornecem soluções de acoplamento óptico ultrafiáveis e de baixa perda para fotônica de silício de próxima geração e módulos ópticos de alta velocidade (400G/800G+).Conçidos para satisfazer os exigentes requisitos das interligações ópticas de alta densidade, as nossas matrizes de fibras suportam arranjos de até 128 fibras monomodo ou multimodo com precisão de espaçamento submicrônico.Silício, Pyrex) para vários ângulos de moagem e opções sem tampa, fornecemos soluções de nível de dispositivo que ajudam diretamente a reduzir o tempo de alinhamento ativo, melhorar o rendimento da embalagem,e acelerar o time-to-market para os seus circuitos integrados fotónicos avançados (PICs) e produtos de óptica co-embalados (CPO).

2Características do produto (características-chave)
Parâmetro Unidade 1 2 4 8 12 16 24 32 48 64 96 128
Comprimento de onda nm 460,630,780,850,980,1060,1310,1550,1650,1950
Materiais - Pyrex, Tempax, Quartz, Silício
Opção de tampa   Capa / Sem Capa
CorePitch - - 250 127/250 127/250 127/250 127 127 127 127 127 127 127
Tolerância do tom central μm +/- 0.3 +/- 0.5 +/- 0.7 +/-1.0
Ângulo polaco Graduação 8°,41°,82°,90° ou personalizado (12°, 21°,...) (± 0,5°)
Tipo de ângulo - Tipo A ou Tipo V
Perda de inserção dB ≤ 0,5 (típico 0,3)
Perda de retorno dB UPC ≥ 45, APC ≥ 55
Dimensão FA W mm 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7 9 10 15 19.2
H mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L mm 10 10 10 10 10 12 12 12 12 12 15 18
- - Padrão ou Personalizado
Tipo de fibra - OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/ A2/ B3 ou Personalizado
Revestimento de fibras Um... 250 μm / 900 μm tubo / fita solto (facultativo)
Tipo de fibra comprimento cm 100+/-10 ou personalizado
Conector - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
Temperatura de operação °C -5 ~ 65
Temperatura de armazenamento °C -40 a 85
Características:Perda de inserção ultra-baixa (≤ 0,5 dB, tipicamente 0,3 dB) e perda de retorno elevada (APC ≥ 55 dB) Benefícios:Maximiza o seu orçamento de energia óptica e garante uma integridade superior do sinal.
Características:Tolerância de pitch de fibras a nível submicrônico (até +/- 0,3 μm) Benefícios:Assegura um alinhamento ativo automatizado e de alto rendimento com chips fotônicos de silício, quebrando significativamente os gargalos de fabricação, reduzindo o tempo de alinhamento e reduzindo os custos gerais de produção.
Características:Alta escalabilidade de canais (suporta de 1 a 128 canais) Benefícios:Fornece garantia para a evolução futura da arquitetura de hardware, seja simples interligações de terminais ou cablagem de alta densidade para complexos módulos ópticos co-embalados (CPO) e 1.6T.pode atualizar sua linha de produtos sem problemas, contando com um único fornecedor confiável.
Características:Ângulos de moagem personalizáveis (8°, 41°, 82°, 90° ou personalizados) e uma variedade de opções de materiais Benefícios:Fornece a máxima flexibilidade mecânica e óptica.Você pode personalizar com precisão o ângulo de moagem para eliminar completamente reflexos e maximizar a eficiência de acoplamento óptico para módulo óptico específico habitação restrições de espaço interno.
Características:Diferentes opções de terminação e conector (MT, MPO, MMC, LC, SC) Benefícios:Permite uma integração plug-and-play perfeita com os ecossistemas existentes de centros de dados de alta densidade,eliminando processos de terminação secundária pesados e reduzindo efetivamente as etapas de montagem e os custos de mão de obra.
3. Aplicações
  • Módulos ópticos de alta velocidade (transceptores ópticos): componentes ópticos principais para a montagem de módulos 100G, 400G, 800G e 1.6T emergentes.
  • Fotônica de silício (SiPh): permite acoplamento de borda e acoplamento de grade em circuitos integrados fotônicos (PICs).
  • Óptica co-pacotada (CPO): Usada para roteamento de I/O óptico de alta densidade perto de chips de comutação ASIC.
  • Componentes ópticos passivos: profundamente integrados em interruptores seletivos de comprimento de onda (WSS), grades de guia de ondas em matriz (AWG) e divisores ópticos.
  • Data Center Interconnect (DCI): Uma solução fundamental para a conectividade de backbone de alta densidade.
4Opções de embalagem

  Oferecemos configurações de embalagem e entrega extremamente flexíveis para combinar perfeitamente com os requisitos do processo da linha de produção:

  • De cauda de porco
  • FAU
  • Hermético
  • Sem tampa
  • Integração híbrida pronta