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उच्च घनत्व एफएयूः सिलिकॉन फोटोनिक्स, ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और उच्च-चैनल ऑप्टिकल पैकेजिंग के लिए एक उच्च घनत्व फाइबर सरणी इकाई
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उच्च घनत्व एफएयूः सिलिकॉन फोटोनिक्स, ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और उच्च-चैनल ऑप्टिकल पैकेजिंग के लिए एक उच्च घनत्व फाइबर सरणी इकाई

ब्रांड नाम: Gracyfiber
एमओक्यू: 100 पीसी
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ISO CE RoSH
फाइबर घनत्व:
उच्च घनत्व
चैनल की गिनती:
उच्च
संरेखण सटीकता:
उच्च
पैकेज का आकार:
सघन
अनुप्रयोग संगतता:
सिलिकॉन फोटोनिक्स, पीआईसी पैकेजिंग
संरचनात्मक लचीलापन:
उच्च
उत्पाद का वर्णन
1. उत्पाद विवरण

हाई-डेन्सिटी FAU एक हाई-डेन्सिटी फाइबर ऑप्टिक ऐरे यूनिट है जिसे हाई-चैनल-डेन्सिटी ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स और एडवांस्ड फोटोनिक पैकेजिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह सिलिकॉन फोटोनिक चिप्स, PIC डिवाइस, AWG मॉड्यूल, ऑप्टिकल इंजन और हाई-स्पीड ऑप्टिकल मॉड्यूल से जुड़े परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। फाइबर ऐरे सॉल्यूशंस उत्पाद परिवार के हिस्से के रूप में, यह डिवाइस हाई-प्रिसिजन ऐरे लेआउट, स्टेबल कपलिंग और कॉम्पैक्ट पैकेजिंग आवश्यकताओं पर ध्यान केंद्रित करता है, जिससे यह मल्टी-चैनल पैरेलल ऑप्टिकल कनेक्शन और मिनिएचराइज्ड इंटीग्रेशन की आवश्यकता वाले सिस्टम प्लेटफॉर्म के लिए उपयुक्त हो जाता है।

इस उत्पाद का उपयोग आमतौर पर चिप्स और ऑप्टिकल फाइबर के बीच हाई-डेन्सिटी ऑप्टिकल पाथ इंटरफेसिंग प्राप्त करने के लिए किया जाता है, जिससे ग्राहकों को कपलिंग कंसिस्टेंसी, पैकेजिंग एफिशिएंसी और असेंबली रिलायबिलिटी में सुधार करने में मदद मिलती है। डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट्स, CPO, कोहेरेंट मॉड्यूल, बोर्ड-लेवल ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स और विभिन्न OEM फोटोनिक प्रोजेक्ट्स के लिए, हाई-डेन्सिटी FAU प्रभावी रूप से उच्च पोर्ट काउंट, छोटे पैकेज साइज और अधिक जटिल चैनल लेआउट आवश्यकताओं का समर्थन करता है। कॉपीराइटिंग को हाई-प्रिसिजन प्रोसेसिंग, बैच कंसिस्टेंसी, स्ट्रक्चरल फ्लेक्सिबिलिटी और इंजीनियरिंग एडैप्टेबिलिटी में इसके लाभों को उजागर करना चाहिए, जो यूरोपीय और अमेरिकी ग्राहकों की पढ़ने की आदतों के साथ बेहतर ढंग से संरेखित हो, जो फोटोनिक पैकेजिंग, हाई चैनल काउंट और कॉम्पैक्ट इंटीग्रेशन जैसे कीवर्ड पसंद करते हैं।

2. मुख्य विशेषताएं
  • मल्टी-चैनल ऑप्टिकल कपलिंग के लिए हाई-डेन्सिटी फाइबर ऐरे यूनिट
  • सिलिकॉन फोटोनिक्स और PIC पैकेजिंग के लिए उपयुक्त
  • कॉम्पैक्ट स्ट्रक्चर और हाई अलाइनमेंट एक्यूरेसी के लिए ऑप्टिमाइज़्ड
  • हाई चैनल काउंट ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट अनुप्रयोगों का समर्थन करता है
  • स्टेबल कपलिंग परफॉर्मेंस और OEM इंटीग्रेशन के लिए डिज़ाइन किया गया
3. अनुप्रयोग
  • सिलिकॉन फोटोनिक्स
  • PIC पैकेजिंग
  • ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट
  • AWG/PLC मॉड्यूल
  • कोहेरेंट ऑप्टिकल मॉड्यूल
  • CPO/ऑप्टिकल इंजन
  • डेटा सेंटर ऑप्टिकल लिंक्स
  • OEM फोटोनिक इंटीग्रेशन

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