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अल्ट्रा हाई डेंसिटी 2डी फाइबर ऐरे यूनिट 16 चैनल से 1024 चैनल
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अल्ट्रा हाई डेंसिटी 2डी फाइबर ऐरे यूनिट 16 चैनल से 1024 चैनल

ब्रांड नाम: Gracyfiber
एमओक्यू: 100 पीसी
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ISO CE RoSH
फाइबर पिच:
250 µm मानक
परिचालन तापमान:
-40°C से 85°C
कनेक्टर प्रकार:
एफसी, एससी, एलसी, एमपीओ (अनुकूलन योग्य)
परिचालन तरंग दैर्ध्य:
1260 एनएम से 1625 एनएम
वापसी हानि:
> 55 डीबी
निविष्ट वस्तु का नुकसान:
<0.3 डीबी
प्रमुखता देना:

हाई डेंसिटी 2डी फाइबर ऐरे

,

2डी मैट्रिक्स फाइबर ऐरे यूनिट

,

2डी फाइबर ऐरे यूनिट

उत्पाद का वर्णन

अल्ट्रा-हाई डेंसिटी 2D फाइबर ऐरे - 16 से 1024 चैनल 

1. उत्पाद अवलोकन

  GRACYFIBER का 2D फाइबर ऐरे (FA) एक उच्च-सटीकता वाला ऑप्टिकल इंटरफ़ेस घटक है जिसे AI कंप्यूटिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर और हाई-परफॉरमेंस कंप्यूटिंग (HPC) में I/O बाधाओं को तोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया है। पारंपरिक रैखिक व्यवस्था के बजाय एक अभिनव 2D मैट्रिक्स आर्किटेक्चर का उपयोग करके, यह ऐरे एक अत्यंत कॉम्पैक्ट भौतिक स्थान में क्रांतिकारी अल्ट्रा-हाई फाइबर घनत्व प्राप्त करता है। हमारा 2D FA सटीक ग्लास या सिरेमिक सब्सट्रेट पर बनाया गया है और 1024 चैनलों तक स्केलेबिलिटी प्रदान करता है। इसमें माइक्रोन-स्तरीय संरेखण सटीकता, अत्यंत कम इंसर्शन लॉस और बेहतर दीर्घकालिक यांत्रिक विश्वसनीयता है, जो इसे अगली पीढ़ी के 800G/1.6T+ ऑप्टिकल इंजन, सिलिकॉन फोटोनिक्स पैकेजिंग और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) सिस्टम को चलाने वाला एक अनिवार्य मुख्य घटक बनाता है।

2. उत्पाद विशेषताएँ
पैरामीटर इकाई 16 32 64 128 256 512 1024
तरंग दैर्ध्य nm 1260–1650
सामग्री - ग्लास / सिरेमिक
ज्यामिति   2D मैट्रिक्स
कोर पिच - 127um
कोर पिच टॉलरेंस μm ±1
इंसर्शन लॉस dB ≤0.8 (विशिष्ट 0.5) 
रिटर्न लॉस dB UPC≥40, APC≥50
 फाइबर प्रकार - OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/ A2/ B3 या अनुकूलित
फाइबर कोटिंग um 250 µm / 350 µm 
 फाइबर प्रकार लंबाई cm 100+/-10  या अनुकूलित
कनेक्टर - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
ऑपरेशन तापमान °C -5~65
भंडारण तापमान °C -40~85

(आपके CPO स्थान की बाधाओं और उच्च-समवर्ती प्रकाश-उत्सर्जक इंटरकनेक्ट दर्द बिंदुओं को संबोधित करने के लिए विशेष रूप से विकसित)

विशेषताएँ: मैट्रिक्स आर्किटेक्चर और अल्ट्रा-हाई चैनल घनत्व (16 से 1024 चैनल)

लाभ: पारंपरिक एक-आयामी ऐरे की भौतिक चौड़ाई सीमाओं को पूरी तरह से तोड़ता है, जो 1024 चैनलों तक बड़े पैमाने पर एकीकरण का समर्थन करता है। यह आर्किटेक्ट्स को स्विचिंग ASIC चिप के आसपास अत्यंत सीमित स्थान के भीतर बड़े पैमाने पर ऑप्टिकल I/O पोर्ट की निकट-पैकेज रूटिंग प्राप्त करने की अनुमति देता है, जो CPO और NPO की चरम आकार की आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करता है।

विशेषताएँ: माइक्रोन-स्तरीय संरेखण नियंत्रण और बेहतर चैनल-से-चैनल एकरूपता

दर्द बिंदु संबोधित/मूल्य: सैकड़ों चैनलों के मैट्रिक्स में भी, फाइबर पिच (127 μm) टॉलरेंस को ±1 μm के अत्यंत उच्च स्तर पर सख्ती से नियंत्रित किया जाता है। यह अल्ट्रा-हाई-चैनल समानांतर ऑप्टिकल मॉड्यूल के स्वचालित सक्रिय संरेखण की जटिलता को बहुत कम करता है और पैकेजिंग उपज में काफी सुधार करता है।

विशेषताएँ: अत्यंत कम ऑप्टिकल क्रॉसस्टॉक और अल्ट्रा-लो इंसर्शन लॉस (≤ 0.8 dB, विशिष्ट 0.5 dB)

लाभ: उच्च रिटर्न लॉस (UPC ≥ 40 dB, APC ≥ 50 dB) के साथ मिलकर, यह आसन्न चैनलों के बीच सिग्नल हस्तक्षेप को प्रभावी ढंग से अलग करता है और बड़े पैमाने पर समवर्ती डेटा स्ट्रीम को संसाधित करते समय ऑप्टिकल पावर बजट बचाता है। यह उच्च-बैंडविड्थ AI कंप्यूटिंग क्लस्टर की डेटा अखंडता के लिए महत्वपूर्ण है।

विशेषताएँ: प्रेसिजन सब्सट्रेट सामग्री (ग्लास / सिरेमिक)

लाभ: उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता वाली ग्लास या सिरेमिक सामग्री का उपयोग यह सुनिश्चित करता है कि -5°C से 65°C तक पूर्ण लोड ऑपरेशन से थर्मल विस्तार के कारण ऐरे में कपलिंग शिफ्ट का अनुभव न हो। यह उच्च-शक्ति AI सर्वर और HPC सिस्टम के लिए बेहतर दीर्घकालिक विश्वसनीयता प्रदान करता है।

विशेषताएँ: व्यापक फाइबर संगतता (SM, MM, PM का समर्थन करता है)

लाभ: 1260–1650 nm ऑपरेटिंग तरंग दैर्ध्य रेंज में OM1-OM5 मल्टीमोड फाइबर, G657 श्रृंखला सिंगल-मोड फाइबर और कस्टम पोलराइजेशन-मेंटेनिंग (PM) फाइबर के साथ पूरी तरह से संगत है। यह सिस्टम डिजाइनरों को अंतिम लचीलापन प्रदान करता है, जिससे आपके AI क्लस्टर के नेटवर्क टोपोलॉजी की परवाह किए बिना निर्बाध एकीकरण सक्षम होता है।

3. अनुप्रयोग
  1. AI/GPU ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स: ट्रिलियन-पैरामीटर AI मॉडल को संसाधित करने वाले सुपरकंप्यूटिंग क्लस्टर के लिए बाधा-मुक्त ऑप्टिकल I/O प्रदान करना।
  2. को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO): स्विचिंग चिप्स और ऑप्टिकल इंजन के बीच अल्ट्रा-हाई-डेंसिटी, 3D-स्पेस ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक एकीकरण प्राप्त करना।
  3. 800G/1.6T और उच्च गति वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल: समानांतर ऑप्टिकल ट्रांसमिशन सिस्टम के लिए कोर मल्टी-चैनल ऑप्टिकल इंटरफेस के रूप में सेवा करना।
  4. सिलिकॉन फोटोनिक्स पैकेजिंग: उन्नत फोटोनिक चिप्स से मेल खाने के लिए दो-आयामी ग्रेटिंग कपलर ऐरे।
  5. हाई-परफॉरमेंस कंप्यूटिंग (HPC): अत्यंत कम विलंबता और अत्यंत उच्च थ्रूपुट के लिए सुपरकंप्यूटर की इंटरकनेक्ट आवश्यकताओं को पूरा करना।
  6. ऑप्टिकल इंजन: अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट लघु मल्टी-चैनल ऑप्टिकल ट्रांसीवर घटक।