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FAU mit hoher Dichte: Ein High-Density-Fiber-Array-Gerät für Siliziumphotonik, optische Verbindungen und High-Channel-optische Verpackungen

FAU mit hoher Dichte: Ein High-Density-Fiber-Array-Gerät für Siliziumphotonik, optische Verbindungen und High-Channel-optische Verpackungen

Markenbezeichnung: Gracyfiber
MOQ: 100 Stück
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE RoSH
Faserdichte:
Hochdichte
Kanalzahl:
Hoch
Ausrichtungsgenauigkeit:
Hoch
Paketgröße:
Kompakt
Anwendungskompatibilität:
Siliziumphotonik, PIC-Verpackung
Strukturelle Flexibilität:
Hoch
Produkt-Beschreibung
1. Produktbeschreibung

Die FAU mit hoher Dichte ist eine hochdichte Faseroptik-Array-Einheit, die für optische Verbindungen mit hoher Kanaldichte und fortschrittliche photonische Verpackungsanwendungen entwickelt wurde.Es eignet sich für Szenarien mit Silizium-Photonen-ChipsAls Teil der Produktfamilie Fiber Array Solutions konzentriert sich dieses Gerät auf hochpräzise Array-Layout, stabile Kopplung,und Anforderungen an kompakte Verpackungen, so dass es für Systemplattformen geeignet ist, die mehrkanälige parallele optische Verbindungen und eine miniaturisierte Integration erfordern.

Dieses Produkt wird typischerweise verwendet, um eine optische Schnittstelle mit hoher Dichte zwischen Chips und optischen Fasern zu erreichen, um Kunden bei der Verbesserung der Kupplungskonsistenz, Verpackungswirksamkeit,und MontageverlässlichkeitFür Rechenzentrumsverbindungen, CPOs, kohärente Module, optische Verbindungen auf Bordebene und verschiedene OEM-Photonenprojekte unterstützt die FAU mit hoher Dichte effektiv höhere Portzahlen.kleinere VerpackungsgrößenDas Copywriting sollte seine Vorteile in der hochen Präzisionsverarbeitung, der Batchkonsistenz, der strukturellen Flexibilität und der technischen Anpassungsfähigkeit hervorheben.bessere Anpassung an die Lesegewohnheiten der europäischen und amerikanischen Kunden, die Schlüsselwörter wie Photonenverpackungen bevorzugen, hohe Kanalzahl und kompakte Integration.

2. Hauptmerkmale
  • Hochdichte-Faser-Array-Einheit für Mehrkanal-optische Kopplung
  • Geeignet für Siliziumphotonik und PIC-Verpackungen
  • Optimiert für kompakte Struktur und hohe Ausrichtungsgenauigkeit
  • Unterstützt Anwendungen mit hoher Kanalzahl optischer Verbindungen
  • Konzipiert für eine stabile Kupplungsleistung und OEM-Integration
3. Anwendungen
  • Siliziumphotonik
  • PIC-Verpackung
  • Optische Verbindung
  • AWG/PLC-Module
  • Kohärente optische Module
  • CPO/Optikmotor
  • Optische Verbindungen zum Rechenzentrum
  • OEM-Fotonenintegration

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