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| 브랜드 이름: | Gracyfiber |
| MOQ: | 100개 |
| 지불 조건: | 티/티 |
고밀도 FAU는 고채널 밀도 광 상호 연결 및 고급 광자 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 고밀도 광섬유 배열 장치입니다. 실리콘 광자 칩, PIC 장치, AWG 모듈, 광 엔진 및 고속 광 모듈과 관련된 시나리오에 적합합니다. 광섬유 배열 솔루션 제품군의 일부인 이 장치는 고정밀 배열 레이아웃, 안정적인 커플링 및 컴팩트한 패키징 요구 사항에 중점을 두어 다채널 병렬 광 연결 및 소형화 통합이 필요한 시스템 플랫폼에 적합합니다.
이 제품은 일반적으로 칩과 광섬유 간의 고밀도 광 경로 인터페이스를 달성하는 데 사용되며, 고객이 커플링 일관성, 패키징 효율성 및 조립 신뢰성을 개선하는 데 도움이 됩니다. 데이터 센터 상호 연결, CPO, 코히런트 모듈, 보드 레벨 광 상호 연결 및 다양한 OEM 광자 프로젝트의 경우 고밀도 FAU는 더 높은 포트 수, 더 작은 패키지 크기 및 더 복잡한 채널 레이아웃 요구 사항을 효과적으로 지원합니다. 카피라이팅은 고정밀 처리, 배치 일관성, 구조적 유연성 및 엔지니어링 적응성 측면에서 장점을 강조하여 광자 패키징, 고채널 수 및 컴팩트 통합과 같은 키워드를 선호하는 유럽 및 미국 고객의 독서 습관에 더 잘 맞아야 합니다.
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