FAU mật độ cao: Bộ đơn vị mảng sợi quang mật độ cao cho quang tử silicon, kết nối quang và đóng gói quang kênh cao

FAU mật độ cao là một bộ mảng sợi quang mật độ cao được thiết kế cho các kết nối quang mật độ kênh cao và các ứng dụng đóng gói quang tử tiên tiến. Nó phù hợp cho các kịch bản liên quan đến chip quang tử silicon, thiết bị PIC, mô-đun AWG, động cơ quang và mô-đun quang tốc độ cao. Là một phần của dòng sản phẩm Fiber Array Solutions, thiết bị này tập trung vào yêu cầu bố cục mảng có độ chính xác cao, ghép nối ổn định và đóng gói nhỏ gọn, làm cho nó phù hợp với các nền tảng hệ thống yêu cầu kết nối quang song song đa kênh và tích hợp thu nhỏ.

Sản phẩm này thường được sử dụng để đạt được giao diện đường dẫn quang mật độ cao giữa chip và sợi quang, giúp khách hàng cải thiện tính nhất quán của ghép nối, hiệu quả đóng gói và độ tin cậy lắp ráp. Đối với các kết nối trung tâm dữ liệu, CPO, mô-đun kết hợp, kết nối quang cấp bo mạch và các dự án quang tử OEM khác nhau, FAU mật độ cao hỗ trợ hiệu quả số lượng cổng cao hơn, kích thước gói nhỏ hơn và các yêu cầu bố cục kênh phức tạp hơn. Nội dung quảng cáo nên nhấn mạnh những ưu điểm của nó trong xử lý có độ chính xác cao, tính nhất quán theo lô, tính linh hoạt cấu trúc và khả năng thích ứng kỹ thuật, phù hợp hơn với thói quen đọc của khách hàng Châu Âu và Châu Mỹ, những người ưa thích các từ khóa như đóng gói quang tử, số lượng kênh cao và tích hợp nhỏ gọn.

• Bộ mảng sợi quang mật độ cao cho ghép nối quang đa kênh
• Thích hợp cho đóng gói quang tử silicon và PIC
• Tối ưu hóa cho cấu trúc nhỏ gọn và độ chính xác căn chỉnh cao
• Hỗ trợ các ứng dụng kết nối quang số lượng kênh cao
• Được thiết kế cho hiệu suất ghép nối ổn định và tích hợp OEM

• Quang tử silicon
• Đóng gói PIC
• Kết nối quang
• Mô-đun AWG/PLC
• Mô-đun quang kết hợp
• CPO/Động cơ quang
• Liên kết quang trung tâm dữ liệu
• Tích hợp quang tử OEM