FAU Haute Densité : Une unité de réseau de fibres haute densité pour la photonique sur silicium, les interconnexions optiques et le conditionnement optique à haut canal

L'unité de réseau de fibres optiques haute densité (FAU) est une unité de réseau de fibres optiques haute densité conçue pour les interconnexions optiques à haute densité de canaux et les applications d'encapsulation photonique avancée. Elle convient aux scénarios impliquant des puces photoniques en silicium, des dispositifs PIC, des modules AWG, des moteurs optiques et des modules optiques à haute vitesse. En tant que membre de la famille de produits Fiber Array Solutions, cet appareil se concentre sur la disposition de réseau de haute précision, le couplage stable et les exigences d'encapsulation compacte, ce qui le rend adapté aux plateformes système nécessitant des connexions optiques parallèles multicanaux et une intégration miniaturisée.

Ce produit est généralement utilisé pour réaliser une interface de chemin optique haute densité entre les puces et les fibres optiques, aidant les clients à améliorer la cohérence du couplage, l'efficacité de l'encapsulation et la fiabilité de l'assemblage. Pour les interconnexions de centres de données, les CPO, les modules cohérents, les interconnexions optiques au niveau de la carte et divers projets photoniques OEM, le FAU haute densité prend en charge efficacement des nombres de ports plus élevés, des tailles de boîtiers plus petites et des exigences de disposition de canaux plus complexes. La rédaction doit mettre en évidence ses avantages en matière de traitement de haute précision, de cohérence par lots, de flexibilité structurelle et d'adaptabilité d'ingénierie, s'alignant mieux sur les habitudes de lecture des clients européens et américains qui préfèrent des mots-clés tels que l'encapsulation photonique, le nombre élevé de canaux et l'intégration compacte.

• Unité de réseau de fibres haute densité pour couplage optique multicanal
• Convient à l'encapsulation de photonique en silicium et de PIC
• Optimisé pour une structure compacte et une haute précision d'alignement
• Prend en charge les applications d'interconnexion optique à nombre élevé de canaux
• Conçu pour des performances de couplage stables et une intégration OEM

• Photonique en silicium
• Encapsulation PIC
• Interconnexion optique
• Modules AWG/PLC
• Modules optiques cohérents
• CPO/Moteur optique
• Liens optiques de centre de données
• Intégration photonique OEM