Yüksek yoğunluklu FAU: Silikon Fotoniği, Optik Bağlantılar ve Yüksek Kanallı Optik Paketleme için Yüksek yoğunluklu Fiber Array Birimi

Yüksek yoğunluklu FAU, yüksek kanal yoğunluğu optik bağlantılar ve gelişmiş fotonik ambalajlama uygulamaları için tasarlanmış yüksek yoğunluklu bir fiber optik dizi birimidir.Silikon fotonik yongaları içeren senaryolar için uygundur., PIC cihazları, AWG modülleri, optik motorlar ve yüksek hızlı optik modüller.ve kompakt ambalaj gereksinimleri, çok kanallı paralel optik bağlantılar ve minyatürleştirilmiş entegrasyon gerektiren sistem platformları için uygundur.

Bu ürün tipik olarak çipler ve optik lifler arasındaki yüksek yoğunluklu optik yol arayüzünü elde etmek için kullanılır, müşterilerin bağlantı tutarlılığını, ambalaj verimliliğini,ve montaj güvenilirliğiVeri merkezi bağlantıları, CPOs, tutarlı modüller, pano düzeyinde optik bağlantılar ve çeşitli OEM fotonik projeler için, yüksek yoğunluklu FAU, daha yüksek port sayısını etkili bir şekilde destekler.Daha küçük paket boyutları, ve daha karmaşık kanal düzenleme gereksinimleri. Kopya yazma, yüksek hassasiyetli işleme, seri tutarlılığına, yapısal esnekliğe ve mühendislik uyarlanabilirliğine sahip avantajlarını vurgulamalıdır.Fotonik ambalaj gibi anahtar kelimeleri tercih eden Avrupalı ve Amerikalı müşterilerin okuma alışkanlıklarına daha iyi uyum sağlamak, yüksek kanal sayısı ve kompakt entegrasyon.

• Çok kanallı optik koplama için yüksek yoğunluklu fiber dizi birimi
• Silikon fotonik ve PIC ambalajları için uygundur
• Kompakt yapı ve yüksek hizalama doğruluğu için optimize edilmiş
• Yüksek kanal sayısı optik bağlantı uygulamalarını destekler
• Dayanıklı bağlantı performansı ve OEM entegrasyonu için tasarlanmıştır

• Silikon Fotonik
• PIC ambalajı
• Optik Bağlantı
• AWG/PLC modülleri
• Koherent Optik Modüller
• CPO/Optik Motor
• Veri Merkezi Optik Bağlantıları
• OEM Fotonik Entegrasyonu