Goede prijs  online

details van de producten

Huis > Producten >
Optische Vezelserie
>
Hoge-dichtheid FAU: Een Hoge-dichtheid Fiber Array Unit voor Silicon Photonics, Optische Interconnecties en Optische Verpakking met Hoge Kanalen

Hoge-dichtheid FAU: Een Hoge-dichtheid Fiber Array Unit voor Silicon Photonics, Optische Interconnecties en Optische Verpakking met Hoge Kanalen

Merknaam: Gracyfiber
MOQ: 100 stuks
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ISO CE RoSH
Vezeldichtheid:
hoge dichtheid
Kanaaltelling:
Hoog
Groeperingsnauwkeurigheid:
Hoog
Pakketgrootte:
Compact
Applicatiecompatibiliteit:
Siliciumfotonica, PIC-verpakking
Structurele flexibiliteit:
Hoog
Productomschrijving
1. Productomschrijving

De High-Density FAU is een high-density glasvezel array unit, ontworpen voor optische interconnecties met hoge kanaaldichtheid en geavanceerde fotonische verpakkingsapplicaties. Het is geschikt voor scenario's met silicium fotonische chips, PIC-apparaten, AWG-modules, optische engines en high-speed optische modules. Als onderdeel van de Fiber Array Solutions productfamilie, richt dit apparaat zich op vereisten voor high-precision array lay-out, stabiele koppeling en compacte verpakking, waardoor het geschikt is voor systeemplatforms die multi-channel parallelle optische verbindingen en geminiaturiseerde integratie vereisen.

Dit product wordt doorgaans gebruikt om high-density optische pad interfacing tussen chips en glasvezels te realiseren, waardoor klanten de koppelingsconsistentie, verpakkingsefficiëntie en assemblagebetrouwbaarheid kunnen verbeteren. Voor datacenter interconnecties, CPO's, coherente modules, board-level optische interconnecties en diverse OEM fotonische projecten, ondersteunt de high-density FAU effectief hogere poortaantallen, kleinere pakketgroottes en complexere kanaallay-outvereisten. De copywriting moet de voordelen benadrukken op het gebied van high-precision processing, batchconsistentie, structurele flexibiliteit en technische aanpasbaarheid, beter aansluitend bij de leesgewoonten van Europese en Amerikaanse klanten die de voorkeur geven aan trefwoorden zoals fotonische verpakking, hoge kanaaltelling en compacte integratie.

2. Belangrijkste Kenmerken
  • High-density glasvezel array unit voor multi-channel optische koppeling
  • Geschikt voor silicium fotonica en PIC-verpakking
  • Geoptimaliseerd voor compacte structuur en hoge uitlijningsnauwkeurigheid
  • Ondersteunt high channel count optische interconnect applicaties
  • Ontworpen voor stabiele koppelingsprestaties en OEM-integratie
3. Toepassingen
  • Silicium Fotonica
  • PIC Verpakking
  • Optische Interconnect
  • AWG/PLC Modules
  • Coherente Optische Modules
  • CPO/Optische Engine
  • Datacenter Optische Links
  • OEM Fotonische Integratie

Hoge-dichtheid FAU: Een Hoge-dichtheid Fiber Array Unit voor Silicon Photonics, Optische Interconnecties en Optische Verpakking met Hoge Kanalen 0

Hoge-dichtheid FAU: Een Hoge-dichtheid Fiber Array Unit voor Silicon Photonics, Optische Interconnecties en Optische Verpakking met Hoge Kanalen 1

Hoge-dichtheid FAU: Een Hoge-dichtheid Fiber Array Unit voor Silicon Photonics, Optische Interconnecties en Optische Verpakking met Hoge Kanalen 2