FAU Densitas Tinggi: Unit Array Serat Densitas Tinggi untuk Silicon Photonics, Interkoneksi Optik, dan High-Channel Optical Packaging

FAU Kepadatan Tinggi adalah unit susunan serat optik kepadatan tinggi yang dirancang untuk interkoneksi optik kepadatan saluran tinggi dan aplikasi pengemasan fotonik canggih. Sangat cocok untuk skenario yang melibatkan chip fotonik silikon, perangkat PIC, modul AWG, mesin optik, dan modul optik berkecepatan tinggi. Sebagai bagian dari keluarga produk Fiber Array Solutions, perangkat ini berfokus pada tata letak susunan presisi tinggi, kopling yang stabil, dan persyaratan pengemasan yang ringkas, menjadikannya cocok untuk platform sistem yang membutuhkan koneksi optik paralel multi-saluran dan integrasi miniatur. Produk ini biasanya digunakan untuk mencapai antarmuka jalur optik kepadatan tinggi antara chip dan serat optik, membantu pelanggan meningkatkan konsistensi kopling, efisiensi pengemasan, dan keandalan perakitan. Untuk interkoneksi pusat data, CPO, modul koheren, interkoneksi optik tingkat papan, dan berbagai proyek fotonik OEM, FAU kepadatan tinggi secara efektif mendukung jumlah port yang lebih tinggi, ukuran paket yang lebih kecil, dan persyaratan tata letak saluran yang lebih kompleks. Penulisan iklan harus menyoroti keunggulannya dalam pemrosesan presisi tinggi, konsistensi batch, fleksibilitas struktural, dan kemampuan adaptasi teknik, lebih selaras dengan kebiasaan membaca pelanggan Eropa dan Amerika yang lebih menyukai kata kunci seperti pengemasan fotonik, jumlah saluran tinggi, dan integrasi ringkas.

2. Fitur Utama

• Cocok untuk pengemasan fotonik silikon dan PIC
• Dioptimalkan untuk struktur ringkas dan akurasi penyelarasan tinggi
• Mendukung aplikasi interkoneksi optik jumlah saluran tinggi
• Dirancang untuk kinerja kopling yang stabil dan integrasi OEM
• 3. Aplikasi

• Pengemasan PIC
• Interkoneksi Optik
• Modul AWG/PLC
• Modul Optik Koheren
• CPO/Mesin Optik
• Tautan Optik Pusat Data
• Integrasi Fotonik OEM