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Matriz de Fibra MFD Personalizada 1310nm 1550nm Para Fotônica de Silício / Fosfeto de Índio

Matriz de Fibra MFD Personalizada 1310nm 1550nm Para Fotônica de Silício / Fosfeto de Índio

Nome da marca: Gracyfiber
MOQ: 100 unidades
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO CE RoSH
Nome:
Matriz de fibra MFD
Passo de fibra:
Padrão de 250 µm
Temperatura operacional:
-40°C a 85°C
Comprimento de onda operacional:
1260 nm a 1625 nm
Perda de inserção:
<0,3 dB
Perda de retorno:
> 55 dB
Contagem de fibras:
Até 64 fibras
Destacar:

Matriz de Fibra MFD Personalizada

,

Matriz de Fibra MFD 1310nm

,

Matriz de Fibra MFD 1550nm

Descrição do produto

Array de fibras MFD personalizado 1310nm 1550nm

1. Visão geral do produto

GRACYFIBER's Mode Field Matched Single-Mode Fiber Array (SM MFD FA) is a core optical coupling component designed to completely solve the mode mismatch problem between standard single-mode fiber and photonic integrated circuits (PICs)Para dispositivos de guia de ondas de grande confinamento, tais como fotônica de silício (SiPh), fosfeto de índio (InP) e niobato de lítio (LiNbO3),fornecemos soluções de conversão de diâmetro de campo de modo preciso (MFD) através de personalização profunda do tipo de fibra, os parâmetros do núcleo e a geometria da matriz.reduzir significativamente a perda de acoplamento nas embalagens ópticas e melhorar significativamente a tolerância de alinhamento, tornando-se a solução preferida para embalagens fotónicas de alta densidade e baixo perfil.

2Características do produto
PM MFD FA
Parâmetro Unidade 1 2 4 8 12 16 24 32
Comprimento de onda nm 1310/1550
Materiais - Pyrex, Tempax, Quartz, Silício
Opção de tampa   Capa / Sem Capa
CorePitch - - 250 127/250 127/250 127/250 127 127 127
Tolerância do tom central μm +/- 0.3 +/- 0.5
Ângulo polaco Graduação 8°,41°,82°,90° ou personalizado (12°, 21°,...) (± 0,5°)
Tipo de ângulo - Tipo A ou Tipo V
Perda de inserção dB ≤ 0,5 (típico 0,3)
Relação de extinção por polarização (PER) dB ≥ 16 (típico ≥ 18)
Referência do eixo de polarização - Eixo lento / Eixo rápido
Orientação do eixo Graduação 0° /45°/ 90° / Personalizado
Precisão de alinhamento do eixo Graduação ≤ ±2° (tipo ±1°)
Diâmetro do campo de modo Um... 6.0 μm / 7,5 μm / 9,0 μm @ 1310 / 1550 nm
ou Personalizado (disponível em 3,3 ‰ 10 μm)
Tolerância de MFD - ± 0,5 μm (Típico ± 0,3 μm)
Optimização do acoplamento - Otimizado para melhorar a eficiência de acoplamento aos dispositivos SiPh / PIC
Perda de retorno dB UPC ≥ 45, APC ≥ 55
Dimensão FA W mm 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7
H mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L mm 10 10 10 10 10 12 12 12
- - Padrão ou Personalizado
Tipo de fibra PM - Fibras de panda UHNA1/UHNA3/UHNA4/UHNA7&PM
Revestimento de fibras Um... 250 μm / 900 μm tubo / fita solto (facultativo)
Tipo de fibra comprimento cm 100+/-10 ou personalizado
Conector - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
Temperatura de operação °C -5 ~ 65
Temperatura de armazenamento °C -40 a 85
SM MFD FA
Parâmetro Unidade 1 2 4 8 12 16 24 32 48
Comprimento de onda nm 1310/1550
Materiais - Pyrex, Tempax, Quartz, Silício
Opção de tampa   Capa / Sem Capa
CorePitch - - 250 127/250 127/250 127/250 127 127 127 127
Tolerância do tom central μm +/- 0.3 +/- 0.5 +/- 0.7
Ângulo polaco Graduação 8°,41°,82°,90° ou personalizado (12°, 21°,...) (± 0,5°)
Tipo de ângulo - Tipo A ou Tipo V
Perda de inserção dB ≤ 0,8 tipicamente 0,5)
Perda de retorno dB UPC ≥ 45, APC ≥ 55
Diâmetro do campo de modo Um... 6.0 μm / 7,5 μm / 9,0 μm @ 1310 / 1550 nm
ou Personalizado (2,6 ‰ 10 μm disponíveis)
Tolerância de MFD - ± 0,5 μm (Típico ± 0,3 μm)
Optimização do acoplamento - Otimizado para melhorar a eficiência de acoplamento aos dispositivos SiPh / PIC
Dimensão FA W mm 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7 9
H mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L mm 10 10 10 10 10 12 12 12 12
- - Padrão ou Personalizado
Tipo de fibra PM - A partir de 1 de janeiro de 2016, a Comissão deve apresentar ao Parlamento Europeu e ao Conselho uma proposta de decisão relativa à aplicação da presente diretiva.
Revestimento de fibras Um... 250 μm / 900 μm tubo / fita solto (facultativo)
Tipo de fibra comprimento cm 100+/-10 ou personalizado
Conector - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
Temperatura de operação °C -5 ~ 65
Temperatura de armazenamento °C -40 a 85

(Desenhado para resolver a sua perda de acoplamento chip óptico e tolerância de embalagem pontos de dor)

Características:Diâmetro de campo de modo altamente personalizável (MFD) e tolerâncias extremamente estreitas

Benefícios:Suporta MFDs personalizáveis na faixa de 6,0 μm, 7,5 μm, 9,0 μm ou 2,610 μm em comprimentos de onda de 1310/1550 nm, com tolerâncias estritamente controladas dentro de ± 0,5 μm (típica ± 0,3 μm).Isto combina perfeitamente com o campo de modo do guia de microondas do chip fotónico, eliminando em grande medida as perdas ópticas causadas pela incompatibilidade de modo e maximizando a eficiência de transmissão de energia óptica do seu produto.

Características:Perda de inserção ultra-baixa (≤ 0,5 dB, típica 0,3 dB) e perda de retorno elevada

Benefícios:Combinado com o excelente desempenho de perda de retorno de UPC ≥45 dB e APC ≥55 dB, esta característica minimiza a reflexão de retorno do sistema e economiza orçamento de energia óptica,que é crucial para módulos ópticos coerentes altamente sensíveis e sistemas de detecção óptica de precisão.

Características:Ampla selecção de fibras especiais (série UHNA e G657A1/A2)

Benefícios:A matriz pode usar fibra de abertura numérica ultra-alta (como UHNA1 / 3 / 4 / 7) ou fibra resistente à dobra.Isto não só melhora a eficiência de acoplamento com chips fotônicos de silício miniaturizados mas também dá à fibra um raio de curvatura extremamente pequeno, simplificando consideravelmente a concepção de cablagem no espaço confinado do módulo óptico.

Características:Alinhamento de passo de alta precisão e expansão flexível do canal (de 1 a 48 canais)

Benefícios:Suporta o passo do núcleo de 127 μm e 250 μm com tolerâncias tão baixas quanto ±0,3 μm. This highly consistent multi-channel expansion capability helps customers quickly iterate from single-channel to 48-channel high-density photonic integration architectures without worrying about yield degradation.

Características:Combinação de diversos materiais de substrato (Pyrex, Tempax, Quartz, Silício)

Benefícios:Permite aos clientes selecionar o substrato adequado com base nas características dos seus dispositivos ativos.Isto garante que o coeficiente de expansão térmica (CTE) do componente é completamente consistente com o da wafer de silício ou chip InP, garantindo uma extrema estabilidade térmica em ambientes de funcionamento de -5°C a 65°C.

3. Aplicações

O nosso SM MFD FA foi especificamente concebido para otimizar a eficiência de acoplamento para circuitos fotónicos integrados de alta ordem:

  • Fotônica de silício (SiPh) e Optoeletrônica InP: Resolve problemas de desajuste de campo de modo entre fibras ópticas padrão e micro/nano guias de ondas.
  • Sistemas de Óptica Co-Packaged (CPO): fornece interfaces de E/S ópticas de baixa perda para chips de comutação de largura de banda ultra-alta da próxima geração.
  • Moduladores de niobato de lítio (LiNbO3): fornece uma interface física de alta eficiência de acoplamento e baixa perda de inserção.
  • Módulos de Comunicação Óptica Coerente: satisfaz os rigorosos requisitos de potência óptica das transmissões de redes de longa distância e da área metropolitana.
  • Sistemas ópticos de detecção e interferometria: assegura uma elevada estabilidade e uma elevada relação sinal/ruído nos caminhos ópticos.
4Opções de embalagem
  • De cauda de porco
  • FAU
  • Hermético
  • Sem tampa
  • Integração híbrida pronta