Mini-Einfaserkollimator LC UPC 1260 1620nm Glasfaserkollimator mit niedrigem Einsetzverlust Corning LBL Faser für Optikmodul

1. Produktübersicht

Bei diesem Produkt handelt es sich um einen Mini-Einzelfaserkollimator + LC/UPC-Baugruppe, der im Wellenlängenbereich von 1260–1620 nm arbeitet. Es verwendet Corning LBL φ0,25 mm-Faser und die Größe eines einzelnen Kollimators beträgt ≤5,5×φ1,4±0,05 mm. Das Produkt zeichnet sich durch geringe Einfügungsdämpfung, hohe Rückflussdämpfung, niedrige WDL und stabile Kollimationsausgangsleistung aus und eignet sich für die Kopplung optischer Kommunikationsgeräte und die präzise optische Pfadintegration.

2. Kernproduktfunktionen

• Miniaturkollimationsstruktur

  Die Einzelkollimatorgröße beträgt ≤5,5×φ1,4±0,05 mm, mit einer kompakten Struktur, die für die Integration in miniaturisierte optische Module und optische Geräte mit hoher Dichte geeignet ist.

• Breitband-Betriebsfähigkeit

  Die Betriebswellenlänge umfasst 1260–1620 nm, ist mit den Kommunikationsbändern O/E/S/C/L kompatibel und erfüllt die Anwendungsanforderungen verschiedener optischer Kommunikationssysteme.

• Leistung mit geringer Einfügungsdämpfung

  Bei einem Betriebsabstand von 30 mm beträgt die Einfügungsdämpfung IL < 0,3 dB, was dazu beiträgt, den Kopplungsverlust im optischen Pfad zu reduzieren und die Übertragungseffizienz der Verbindung zu verbessern.

• Hoher Rückflussverlust und geringer wellenlängenabhängiger Verlust (WDL)

  Rückflussdämpfung (RL) > 50 dB, wellenlängenabhängiger Verlust (WDL) < 0,15 dB, wodurch die Stabilität der optischen Signalübertragung effektiv verbessert wird.

• Zuverlässige mechanische und ökologische Leistung

  Verwendet Corning LBL 0,25-mm-Faser und LC/UPC-Anschlüsse und unterstützt Tests mit geradem Zug ≥450 g und 45°-Seitenzug ≥200 g; Betriebstemperatur -20℃ bis 85℃, Lagertemperatur -40℃ bis 85℃, erfüllt die RoHS-Anforderungen.

3. Bewerbungen

• Optische Kommunikationsmodule und passive optische Geräteverpackungen;
• faseroptische Kollimations- und räumliche optische Kopplungssysteme;
• Integration optischer Geräte wie WDM, Isolatoren und Zirkulatoren;
• Laser-, Detektor- und optische Chipkopplung;
• faseroptische Sensor- und Testmesssysteme;
• Präzisionsplattformen für den Aufbau optischer Pfade im Labor und Debugging-Plattformen.