Мини-коллиматор с одним волокном LC UPC 1260 1620nm Волоконно-оптический коллиматор с низкой вносимой потерей Оптоволокно Corning LBL для оптического модуля

1. Обзор продукции

Этот продукт представляет собой одноволоконный коллиматор Mini + сборку LC / UPC, работающую в диапазоне длины волны 1260 ~ 1620 нм. Он использует волокно Corning LBL φ0,25 мм, а размер одного коллиматора ≤ 5,5 × φ1.4±0,05 мм. Продукт имеет низкие потери вставки, высокие потери возврата, низкий WDL и стабильную производительность выхода коллимации,подходящий для соединения оптических устройств связи и интеграции точных оптических путей.

2. Основные характеристики продукции

• Миниатюрная структура коллимации

  Размер одного коллиматора ≤5,5×φ1,4±0,05 мм, с компактной структурой, подходящей для интеграции в миниатюрные оптические модули и оптические устройства высокой плотности.

• Операционная способность широкополосного доступа

  Рабочая длина волны составляет 1260-1620 нм, совместима с диапазонами связи O/E/S/C/L, отвечающей требованиям различных систем оптической связи.

• Низкая производительность потери вставки

  При рабочем расстоянии 30 мм, потеря вставки IL < 0,3 дБ, помогая уменьшить потерю оптического пути сцепления и улучшить эффективность передачи связи.

• Высокая потеря возврата и низкая потеря, зависящая от длины волны (WDL)

  Потеря возврата (RL) > 50 дБ, потеря, зависящая от длины волны (WDL) < 0,15 дБ, эффективно улучшая стабильность передачи оптического сигнала.

• Надежные механические и экологические характеристики

  Использует волокно Corning LBL φ0,25 мм и соединители LC/UPC, поддерживающие испытания прямой тяги ≥450 g и 45° боковой тяги ≥200 g; рабочая температура от -20°C до 85°C, температура хранения от -40°C до 85°C,Соответствие требованиям RoHS.

3. Приложения

• модули оптической связи и упаковка пассивных оптических устройств;
• системы коллимации волоконного оптического и пространственного оптического соединения;
• интеграция оптических устройств, таких как WDM, изоляторы и циркуляторы;
• лазерная, детекторная и оптическая сцепления чипов;
• Системы оптического зондирования и измерения испытаний;
• лабораторные высокоточные оптические конструкции и платформы отладки.