2D FA(2次元ファイバーアレイ) — 光インターコネクト、シリコンフォトニクス、高密度光パッケージング向け16チャンネルから1024チャンネル構成
この2D FAは、高密度光インターコネクトおよび先進的なフォトニックパッケージングアプリケーション向けに設計された2次元ファイバーアレイアセンブリです。16、32、64、128、256、512、1024チャンネルを含む様々な高チャンネル構成をサポートし、1260~1650 nmの波長範囲で動作します。ガラスまたはセラミック材料で構築されたこの製品は、コアピッチ127 µmの2Dマトリックスアレイ構造を特徴としています。コアピッチ公差は±1 µm以内に厳密に制御されており、高いアレイ精度、チャンネル均一性、高密度空間配置を要求するアプリケーションに最適です。挿入損失は≤0.8 dB(代表値0.5 dB)、リターンロスはUPCで≥40 dB、APCで≥50 dBであり、システムの結合効率と伝送安定性を向上させます。
| パラメータ | 単位 | 16 | 32 | 64 | 128 | 256 | 512 | 1024 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 波長 | nm | 1260~1650 | |||||||
| 材料 | - | ガラス/セラミック | |||||||
| 形状 | 2Dマトリックス | ||||||||
| コアピッチ | - | 127 µm | |||||||
| コアピッチ公差 | µm | ±1 | |||||||
| 挿入損失 | dB | ≤0.8 (代表値 0.5) | |||||||
| リターンロス | dB | UPC ≥40, APC ≥50 | |||||||
| ファイバータイプ | - | OM1/OM2/OM3/OM4/OM5/G67A1/A2/B3 またはカスタム | |||||||
| ファイバーコーティング | µm | 250 µm / 350 µm | |||||||
| ファイバータイプ長 | cm | 100±10 またはカスタム | |||||||
| コネクタ | - | FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC | |||||||
| 動作温度 | ℃ | -5~65 | |||||||
| 保管温度 | ℃ | -40~85 | |||||||
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