モードフィールド整合ファイバーアレイ シリコンフォトニクスファイバーアレイ 低カップリング損失 高精度導波路チップカップリング 光モジュールおよびSiPhパッケージ用
この高品質モードフィールド整合ファイバーアレイは、標準シングルモードファイバーとモードフィールド径(MFD)が小さい導波路チップとの間のカップリング効率の低さの問題を解決します。
この製品の主な特徴は以下の通りです。
モードフィールド変換原理:標準シングルモードファイバー(SMF28eなど)と高開口数ファイバー(UHNA1、UHNA2、またはその他の特殊ファイバーなど)の精密な融着接続により、ファイバーモードフィールドとチップ導波路モードフィールドの完璧な整合を実現します。
高精度:ピッチ精度が非常に高く、誤差は<0.5μm
に制御されています。
カスタマイズサービス:異なるファイバータイプの組み合わせなど、特定のアプリケーション要件を満たすカスタム設計が可能です。
主な仕様:
チャンネル数:2、4、8、12チャンネルなど
ピッチ:250μm、500μm、またはその他。
モードフィールド径(MFD):モードフィールド整合のために3.2μm、5.5μm、またはその他の特定のサイズが利用可能です。
ファイバータイプ:シングルモード(SM)ファイバー。
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2. 製品の特徴(主な特徴) |
材質 |
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石英&シリコン |
チャンネル間隔 |
μm |
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127/250/500(±0.5)または顧客指定 |
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波長 |
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460 780 980 1060 1310 |
研磨角度 |
度 |
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90°(±0.3°) |
チャンネル数 |
1 |
2 |
4 |
8 |
16 |
32 |
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64 |
チャンネル間隔 |
μm |
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127 |
127 |
127 |
127 |
127 |
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127 |
(L)X(W)X(H) |
mm |
10x2.5x2.5 |
10x2.5x2.5 |
10x2.5x2.5 |
10x2.5x2.5 |
12x3.5x2.5 |
12x5.7x2.5 |
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12X9.7X2.5 |
消光比 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥23 |
≥21 |
≥20 |
≥16 |
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≥15 |
PMファイバーアライメント |
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PMオリエンテーション Ⅱ |
ファイバータイプ |
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Corning PM15-U25D |
ファイバー長 |
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1+/-0.1m |
コネクタ |
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FC/APC(遅軸アライメントキー) |
動作温度(℃) |
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-5~65 |
保管温度(℃) |
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3. 用途
光デバイス/モジュール:様々な集積光部品のパッケージングに使用されます。