1260nm - 1625nm MFD মেলে ফাইবার অ্যারে কম কাপলিং ক্ষতি উচ্চ স্পষ্টতা ওয়েভগাইড চিপ কাপলিং

এই উচ্চ-মানের মোড-ফিল্ড ম্যাচড ফাইবার অ্যারে স্ট্যান্ডার্ড একক-মোড ফাইবার এবং ছোট মোড ফিল্ড ব্যাস (MFDs) সহ ওয়েভগাইড চিপগুলির মধ্যে কম কাপলিং দক্ষতার সমস্যা সমাধান করে।

সিলিকন ফটোনিক্স ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (SiPh) চিপ ওয়েভগাইডের সাথে মিলিত

অ্যারেড ওয়েভগাইড গ্রেটিং (AWG) মডিউল প্যাকেজিং

প্ল্যানার অপটিক্যাল ওয়েভগাইড সার্কিট (PLC) ডিভাইস ইন্টিগ্রেশন

হাই-স্পিড অপটিক্যাল কমিউনিকেশন ট্রান্সসিভার মডিউল

উচ্চ-নির্ভুল অপটিক্যাল পরীক্ষা এবং পরিমাপ সিস্টেম

স্পেশালিটি অপটিক্যাল ওয়েভগাইড এবং মাইক্রো/ন্যানো অপটিক্যাল ডিভাইসের আন্তঃসংযোগ

FAQ

1. আপনি কি সিলিকন অপটিক্যাল ওয়েভগাইড কাপলিং ডিজাইন বা মোড ক্ষেত্র রূপান্তর দক্ষতা মূল্যায়নের জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান করেন?

একেবারে। আমাদের আন্তর্জাতিক R&D এবং ইঞ্জিনিয়ারিং দলের বিশেষ ফাইবার প্রক্রিয়াকরণ এবং উচ্চ-ঘনত্বের ফোটোনিক কাপলিং-এ 25 বছরের বেশি অভিজ্ঞতা রয়েছে। জটিল মোড ফিল্ড ব্যাস (MFD) এবং ওয়েভগাইড কাপলিং লস, ফুল অ্যারে কোর পিচ টলারেন্স বিশ্লেষণ, বা অ্যান্টি-রিফ্লেক্টিভ এন্ডফেস অ্যাঙ্গেল ডিজাইন অপ্টিমাইজেশনের তাত্ত্বিক সীমানা গণনা হোক না কেন, আমরা আপনাকে কনফারেন্স কল বা ইমেলের মাধ্যমে বিশেষজ্ঞ-স্তরের দূরবর্তী প্রযুক্তিগত পরামর্শ প্রদান করতে পারি।

2. ক্লিনরুমে নির্ভুল গুণমান পরিদর্শনের সময় অপটিক্যাল প্যারামিটার অস্বাভাবিকতা পাওয়া গেলে RMA (রিটার্ন এবং এক্সচেঞ্জ) প্রক্রিয়াটি কী?

আমরা বুঝতে পারি যে মূল অপটিক্যাল ইন্টারফেসের ফলন আপনার চিপ প্যাকেজিংয়ের উপর একটি ভেটো ক্ষমতা রয়েছে, তাই আমরা একটি স্বচ্ছ এবং অত্যন্ত দ্রুত RMA প্রতিক্রিয়া প্রক্রিয়া প্রয়োগ করি। আপনি যদি পরিদর্শনের সময় কোন মূল পিচ বিচ্যুতি, শেষ মুখের ত্রুটি, বা অস্বাভাবিক সন্নিবেশের ক্ষতি খুঁজে পান, তবে কেবলমাত্র এন্ডফেস মাইক্রোস্কোপের ফটো বা পরীক্ষার ডেটা জমা দিন এবং আমাদের সিনিয়র ইঞ্জিনিয়াররা 24 ঘন্টার মধ্যে একটি অনলাইন প্রযুক্তিগত মূল্যায়ন পরিচালনা করবেন। একবার এটি নিশ্চিত হয়ে গেলে যে ত্রুটিটি একটি উত্পাদন ত্রুটির কারণে হয়েছে, আমরা অবিলম্বে আপনার ব্যাপক উত্পাদন সময়সূচী এবং ক্রয় অধিকারগুলিকে দৃঢ়ভাবে রক্ষা করার জন্য একটি দ্রুত নমুনা, প্রতিস্থাপন বা ফেরত প্রক্রিয়া শুরু করব।