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सिलिकॉन फोटोनिक्स, सीपीओ और हाई-डेंसिटी ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए 2डी फाइबर ऐरे
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सिलिकॉन फोटोनिक्स, सीपीओ और हाई-डेंसिटी ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए 2डी फाइबर ऐरे

विस्तृत जानकारी
चैनल की गिनती:
16 / 32 / 64 / 128 / 256 / 512 / 1024
कोर पिच:
127 μm
निविष्ट वस्तु का नुकसान:
≤0.8 डीबी, विशिष्ट 0.5 डीबी
तरंग दैर्ध्य रेंज:
1260-1650 एनएम
प्रमुखता देना:

सिलिकॉन फोटोनिक्स के लिए 2डी फाइबर ऐरे

,

सीपीओ के लिए 2डी फाइबर ऐरे

,

हाई-डेंसिटी ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट फाइबर ऐरे

उत्पाद का वर्णन

सिलिकॉन फोटोनिक्स, सीपीओ और उच्च-घनत्व ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए 2डी फाइबर ऐरे

1. उत्पाद अवलोकन

ग्रेसीफाइबर2डी फाइबर सरणीएक उच्च-घनत्व ऑप्टिकल इंटरफ़ेस है जिसे उन्नत फोटोनिक पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है जहां एक पारंपरिक रैखिक फाइबर सरणी पर्याप्त ऑप्टिकल I/O घनत्व प्रदान नहीं कर सकती है। ए का उपयोग करनाद्वि-आयामी मैट्रिक्स फाइबर वास्तुकला, सरणी फोटोनिक इंजन, सिलिकॉन फोटोनिक्स पैकेजिंग, सह-पैक ऑप्टिक्स और उच्च-बैंडविड्थ कंप्यूटिंग सिस्टम के लिए एक कॉम्पैक्ट फ़ुटप्रिंट के भीतर बड़ी संख्या में ऑप्टिकल चैनलों को व्यवस्थित करने में सक्षम बनाती है।

उपलब्ध कॉन्फ़िगरेशन कवर करता है16 से 1024 चैनल, 127 μm कोर पिच और ±1 μm कोर-पिच सहनशीलता के साथ। उत्पाद 1260-1650 एनएम तरंग दैर्ध्य रेंज और एकाधिक फाइबर और कनेक्टर कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करता है। आपूर्ति किए गए दस्तावेज़ 800G / 1.6T ट्रांसीवर, AI / GPU ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट, CPO, ऑप्टिकल इंजन और HPC सिस्टम सहित अनुप्रयोगों की पहचान करते हैं।

सिलिकॉन फोटोनिक्स, सीपीओ और हाई-डेंसिटी ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए 2डी फाइबर ऐरे


2. मुख्य विशेषताएं

  • 2डी मैट्रिक्स फाइबर आर्किटेक्चर
  • 16/32/64/128/256/512/1024-चैनल कॉन्फ़िगरेशन
  • 127μm कोर पिच
  • कोर पिच सहनशीलता: ±1 μm
  • 1260-1650 एनएम तरंग दैर्ध्य रेंज
  • कम प्रविष्टि हानि: ≤0.8 डीबी, सामान्य 0.5 डीबी
  • वापसी हानि: यूपीसी ≥40 डीबी, एपीसी ≥50 डीबी
  • कई फाइबर प्रकार और कनेक्टर इंटरफेस के साथ संगत
  • 250 μm / 350 μm फाइबर कोटिंग विकल्प
  • उच्च-घनत्व फोटोनिक-इंजन पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया

स्रोत दस्तावेज़ प्रमुख उत्पाद विशेषताओं के रूप में कम ऑप्टिकल क्रॉसस्टॉक, चैनल-टू-चैनल एकरूपता, एसएम/एमएम/पीएम फाइबर संगतता और कॉम्पैक्ट फोटोनिक-इंजन पैकेजिंग की भी पहचान करता है।


3. अनुप्रयोग

  • ऑप्टिकल इंजन
  • 800G / 1.6T ऑप्टिकल ट्रांसीवर
  • सिलिकॉन फोटोनिक्स पैकेजिंग
  • सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ)
  • एआई/जीपीयू ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट
  • उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी)

ये एप्लिकेशन आपूर्ति किए गए उत्पाद दस्तावेज़ में स्पष्ट रूप से सूचीबद्ध हैं।


4. तकनीकी विशिष्टताएँ

पैरामीटर विनिर्देश
चैनल गिनती 16 / 32 / 64 / 128 / 256 / 512 / 1024
वेवलेंथ 1260-1650 एनएम
ज्यामिति 2डी मैट्रिक्स
कोर पिच 127 μm
कोर पिच सहिष्णुता ±1 μm
निविष्ट वस्तु का नुकसान ≤0.8 डीबी, विशिष्ट 0.5 डीबी
वापसी हानि यूपीसी ≥40 डीबी; एपीसी ≥50 डीबी
सामग्री ग्लास/सिरेमिक
फाइबर प्रकार OM1 / OM2 / OM3 / OM4 / OM5 / G67A1 / A2 / B3 या अनुकूलित[पुष्टि की आवश्यकता है]
फाइबर कोटिंग 250 μm / 350 μm
फाइबर की लंबाई 100 ±10 सेमी या अनुकूलित
योजक एफसी/एलसी/एससी/ई2000/एमटी/एमपीओ/एमएमसी
परिचालन तापमान -5°C से +65°C
भंडारण तापमान -40°C से +85°C

विनिर्देश तालिका 2डी मैट्रिक्स ज्यामिति, 127 माइक्रोन पिच, ऑप्टिकल-लॉस आवश्यकताएं, फाइबर विकल्प, कनेक्टर विकल्प और उपरोक्त तापमान रेंज प्रदान करती है।


5. कॉन्फ़िगरेशन और अनुकूलन विकल्प

उपलब्ध चैनल गणना

  • 16
  • 32
  • 64
  • 128
  • 256
  • 512
  • 1024 चैनल

वेवलेंथ

  • 1260-1650 एनएम

ज्यामिति

  • 2डी मैट्रिक्स

कोर पिच

  • 127 μm

अन्य पिच विन्यास:[पुष्टि की आवश्यकता है]

फाइबर प्रकार

स्रोत विनिर्देश सूचियाँ:

  • OM1
  • OM2
  • OM3
  • OM4
  • OM5
  • G67A1
  • ए2
  • बी 3
  • स्वनिर्धारित

सटीक एकल-मोड फाइबर पदनामों को प्रकाशन से पहले पुष्टि की आवश्यकता होती है।

फाइबर कोटिंग

  • 250 μm
  • 350 μm

फाइबर की लंबाई

  • 100 ±10 सेमी
  • अनुकूलित लंबाई

कनेक्टर विकल्प

  • एफसी
  • नियंत्रण रेखा
  • अनुसूचित जाति
  • E2000
  • मीट्रिक टन
  • एमपीओ
  • एमएमसी

सब्सट्रेट/सामग्री

विशिष्टता तालिका बताती है:

  • काँच
  • चीनी मिट्टी

उत्पाद विवरण में अलग से ग्लास या सिलिकॉन सब्सट्रेट बताया गया है, इसलिए इस बिंदु की पुष्टि की आवश्यकता है।


6. विस्तृत उत्पाद विवरण

ग्रेसीफाइबर 2डी फाइबर ऐरे को फाइबर को व्यवस्थित करके ऑप्टिकल I/O घनत्व को बढ़ाने के लिए डिज़ाइन किया गया हैद्वि-आयामी मैट्रिक्सपारंपरिक एक-आयामी रैखिक पंक्ति के बजाय। यह आर्किटेक्चर फोटोनिक सिस्टम के लिए प्रासंगिक है जहां कई ऑप्टिकल चैनलों को एक प्रतिबंधित भौतिक पदचिह्न के भीतर एक चिप, ऑप्टिकल इंजन या फोटोनिक पैकेज के साथ इंटरफेस करना होगा।

आपूर्ति किया गया कॉन्फ़िगरेशन a का उपयोग करता है±1 μm पिच सहनशीलता के साथ 127 μm फाइबर पिचऔर 16 से 1024 तक की चैनल गणना का समर्थन करता है। यह आर्किटेक्चर को विशेष रूप से प्रासंगिक बनाता है जहां फाइबर इंटरफेस की संख्या को स्केल करना एक पैकेजिंग बाधा बन जाता है।

वैकल्पिक रूप से, उत्पाद को तरंग दैर्ध्य रेंज के लिए निर्दिष्ट किया जाता है1260-1650 एनएम, ≤0.8 डीबी की प्रविष्टि हानि और 0.5 डीबी के एक विशिष्ट मूल्य के साथ। रिटर्न लॉस यूपीसी इंटरफेस के लिए ≥40 डीबी और एपीसी इंटरफेस के लिए ≥50 डीबी पर निर्दिष्ट है।

उत्पाद दस्तावेज़ीकरण कम ऑप्टिकल क्रॉसस्टॉक और चैनल-टू-चैनल एकरूपता पर भी प्रकाश डालता है, जो महत्वपूर्ण विशेषताएं हैं जब बड़ी संख्या में ऑप्टिकल पथ निकट निकटता में रखे जाते हैं।

आपूर्ति की गई तालिका के अनुसार एकाधिक कनेक्टर इंटरफेस और फाइबर निर्माण उपलब्ध हैं। यह 2डी फाइबर ऐरे को बाहरी फाइबर रूटिंग और फोटोनिक-इंजन या चिप-स्तरीय ऑप्टिकल इंटरफेस के बीच घने ऑप्टिकल इंटरफेस के रूप में काम करने की अनुमति देता है।

एक रैखिक फाइबर-सरणी वास्तुकला की तुलना में, 2डी मैट्रिक्स संरचना विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों के लिए अभिप्रेत है जिनके लिए एक कॉम्पैक्ट ऑप्टिकल पैकेज के भीतर काफी अधिक चैनल घनत्व की आवश्यकता होती है।


7. अनुप्रयोग परिदृश्य

अनुप्रयोग 1 - सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (सीपीओ)

सीपीओ आर्किटेक्चर में, ऑप्टिकल इंटरफेस को स्विचिंग या प्रोसेसिंग डिवाइस के करीब रखा जाता है, जिससे सीमित पैकेज स्थान के भीतर उच्च ऑप्टिकल I/O घनत्व की आवश्यकता पैदा होती है।

2डी मैट्रिक्स व्यवस्था कई फाइबर को दो आयामों में व्यवस्थित करने की अनुमति देती है, जिससे उत्पाद सीपीओ पैकेजिंग में उपयोग किए जाने वाले घने फोटोनिक-इंजन इंटरफेस के लिए उपयुक्त हो जाता है। आपूर्ति किए गए उत्पाद दस्तावेज़ीकरण में सीपीओ को स्पष्ट रूप से एक एप्लिकेशन के रूप में पहचाना गया है।


अनुप्रयोग 2 - एआई/जीपीयू ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट

एआई और जीपीयू कंप्यूटिंग प्लेटफार्मों को प्रसंस्करण और नेटवर्किंग संसाधनों के बीच तेजी से सघन ऑप्टिकल कनेक्टिविटी की आवश्यकता होती है।

इन आर्किटेक्चर में उपयोग किए जाने वाले फोटोनिक इंजनों के लिए, एक 2डी फाइबर ऐरे बड़ी संख्या में ऑप्टिकल चैनलों के लिए एक कॉम्पैक्ट इंटरफ़ेस प्रदान कर सकता है। आपूर्ति की गई उत्पाद जानकारी विशेष रूप से पहचान करती हैएआई/जीपीयू ऑप्टिकल इंटरकनेक्टऔरउच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंगलक्ष्य अनुप्रयोगों के रूप में.


अनुप्रयोग 3 - 800जी/1.6टी ऑप्टिकल ट्रांसीवर पैकेजिंग

2डी फाइबर ऐरे का उपयोग ट्रांसीवर या ऑप्टिकल-इंजन पैकेजिंग में मल्टी-चैनल ऑप्टिकल इंटरफ़ेस के रूप में किया जा सकता है जहां उच्च फाइबर घनत्व और सटीक चैनल स्थिति की आवश्यकता होती है।

आपूर्ति किए गए दस्तावेज़ स्पष्ट रूप से सूचीबद्ध हैं800G / 1.6T ट्रांसीवरएक आवेदन के रूप में.


8. ग्रेसीफाइबर क्यों

ग्रेसीफाइबर ऑप्टिकल संचार और फोटोनिक एकीकरण अनुप्रयोगों के लिए निष्क्रिय ऑप्टिकल घटकों और फाइबर-युग्मन समाधान की आपूर्ति करता है।

उच्च-घनत्व फोटोनिक पैकेजिंग परियोजनाओं के लिए, ग्रेसीफाइबर उत्पाद पोर्टफोलियो में संबंधित समाधान शामिल हैं:

  • 2डी फाइबर सारणी
  • एसएम फाइबर एरेज़
  • पीएम फाइबर सारणी
  • एमएफडी फाइबर सारणी
  • लेंस फाइबर सारणी
  • एफएयू
  • एमटी फाइबर सारणी
  • एमपीओ/एमटीपी असेंबली
  • डब्लूडीएम घटक
  • पीएम निष्क्रिय ऑप्टिकल घटक

2डी फाइबर ऐरे प्रोजेक्ट के लिए, ग्राहक तकनीकी मूल्यांकन के लिए आवश्यक मैट्रिक्स कॉन्फ़िगरेशन, चैनल गिनती, फाइबर प्रकार, पिच, कनेक्टर इंटरफ़ेस, फाइबर लंबाई और लक्ष्य ऑप्टिकल विनिर्देश प्रदान कर सकते हैं।


9. संबंधित उत्पाद

संबंधित उत्पाद यह संबंधित क्यों है
एमएफडी फाइबर ऐरे उपयुक्त जहां उच्च-घनत्व फाइबर युग्मन के लिए SiPh या PIC इंटरफेस से नियंत्रित मोड-फ़ील्ड मिलान की भी आवश्यकता होती है
लेंस फाइबर सरणी प्रासंगिक जहां फोटोनिक इंटरफ़ेस को केंद्रित या कोलिमेटेड मल्टी-चैनल बीम की आवश्यकता होती है
एसएम फाइबर ऐरे पारंपरिक रैखिक एकल-मोड फाइबर युग्मन आर्किटेक्चर के लिए उपयुक्त
पीएम फाइबर ऐरे इसका उपयोग तब किया जाता है जब मल्टी-चैनल ऑप्टिकल कपलिंग के लिए ध्रुवीकरण-बनाए रखने वाले फाइबर की आवश्यकता होती है
एमटी फाइबर ऐरे कॉम्पैक्ट ऑप्टिकल पैकेजिंग के लिए संबंधित उच्च-घनत्व मल्टी-फाइबर इंटरफ़ेस
एमपीओ/एमटीपी फाइबर असेंबली ऑप्टिकल इंजन या मल्टी-चैनल फोटोनिक सिस्टम को उच्च-घनत्व बाहरी फाइबर रूटिंग प्रदान करता है

10. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

1. 2डी फाइबर ऐरे क्या है?

एक 2D फ़ाइबर ऐरे ऑप्टिकल फ़ाइबर को एक में व्यवस्थित करता हैद्वि-आयामी मैट्रिक्सएक एकल रेखीय पंक्ति के बजाय.

यह आर्किटेक्चर फाइबर चैनलों की संख्या को बढ़ाता है जिन्हें एक कॉम्पैक्ट ऑप्टिकल इंटरफ़ेस के भीतर समायोजित किया जा सकता है और इसलिए यह उच्च-घनत्व फोटोनिक पैकेजिंग, ऑप्टिकल इंजन और सीपीओ सिस्टम के लिए उपयोगी है।


2. ग्रेसीफाइबर 2डी फाइबर ऐरे कितने चैनलों को सपोर्ट कर सकता है?

आपूर्ति की गई विशिष्टता सूचियाँ:

16/32/64/128/256/512/1024 चैनल।

यह फाइबर-एरे आर्किटेक्चर को बहुत उच्च ऑप्टिकल I/O घनत्व की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के पैमाने पर सक्षम बनाता है।


3. 2डी फाइबर ऐरे की फाइबर पिच क्या है?

निर्दिष्ट कोर पिच है:

127 μm

कोर-पिच सहनशीलता के साथ:

±1 μm.

अन्य फाइबर-पिच आवश्यकताओं के लिए, कृपया अपने आवश्यक विनिर्देश के साथ ग्रेसीफाइबर से संपर्क करें।


4. कौन से कनेक्टर विकल्प उपलब्ध हैं?

आपूर्ति की गई विशिष्टता सूचियाँ:

  • एफसी
  • नियंत्रण रेखा
  • अनुसूचित जाति
  • E2000
  • मीट्रिक टन
  • एमपीओ
  • एमएमसी

फाइबर की लंबाई इस प्रकार निर्दिष्ट की गई है100 ±10 सेमी या अनुकूलित.


5. क्या 2डी फाइबर ऐरे का उपयोग सिंगल-मोड, मल्टीमोड और पीएम फाइबर के साथ किया जा सकता है?

उत्पाद सुविधा अनुभाग बताता है कि 2डी फ़ाइबर ऐरे संगत हैएसएम, एमएम और पीएम फाइबर.

हालाँकि, वर्तमान तकनीकी विनिर्देश तालिका एक विशिष्ट पीएम फाइबर मॉडल प्रदान नहीं करती है। पीएम कॉन्फ़िगरेशन के लिए, कृपया तकनीकी पुष्टि के लिए ग्रेसीफाइबर को आवश्यक पीएम फाइबर प्रकार और ध्रुवीकरण आवश्यकताएं प्रदान करें।


11. एक उद्धरण का अनुरोध करें

एक के लिए2डी फाइबर सरणीउद्धरण या इंजीनियरिंग मूल्यांकन, कृपया प्रदान करें:

  • चैनल गिनती
  • मैट्रिक्स व्यवस्था
  • ऑपरेटिंग तरंग दैर्ध्य
  • फाइबर प्रकार
  • फाइबर पिच
  • आवश्यक प्रविष्टि हानि
  • आवश्यक वापसी हानि
  • फाइबर कोटिंग
  • फाइबर की लंबाई
  • कनेक्टर प्रकार
  • सब्सट्रेट/सामग्री की आवश्यकता
  • लक्ष्य फोटोनिक डिवाइस या ऑप्टिकल इंजन
  • एप्लिकेशन, जैसे CPO, SiPh, ऑप्टिकल ट्रांसीवर, या AI ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट

यह जानकारी आपके फोटोनिक पैकेजिंग प्रोजेक्ट के लिए उपयुक्त ऑप्टिकल और मैकेनिकल कॉन्फ़िगरेशन को परिभाषित करने में मदद करती है।