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LC 커넥터 광섬유 콜리미터 1260 1620nm IL 광 모듈 포장용 0.3dB 이하의 높은 반환 손실

LC 커넥터 광섬유 콜리미터 1260 1620nm IL 광 모듈 포장용 0.3dB 이하의 높은 반환 손실

상세 정보
작동 파장:
1260-1620nm
작동 거리:
30mm
삽입 손실:
<0>
반사 손실:
>50dB
강조하다:

LC 커넥터 광섬유 콜리미터

,

1260~1620nm 섬유 콜리머

,

높은 수익 손실 섬유 콜리머

제품 설명

광학 모듈 포장을 위한 0.3dB 미만의 LC 커넥터 광섬유 콜리메이터 1260 1620nm IL 고반사 손실

1. 제품개요

이 제품은 작동 파장 범위가 1260~1620nm이고 작동 거리가 30mm인 LC 피그테일 콜리메이터 광섬유 어셈블리입니다.

2. 핵심 제품 특징

매개변수 단위 요구사항
1 작동 파장 범위 nm 1260-1620
2 작동 거리 mm 30
3 삽입 손실(IL) 데시벨 <0.3(콜리메이터 수신)
4 반사 손실(RL) 데시벨 >50
5 파장 의존 손실(WDL) 데시벨 <0.15
6 포인팅 정확도 정도 ≤1.5
7 작동 온도 -20~85
8 보관 온도 -40~85

광대역 작동 기능

작동 파장은 1260~1620nm를 포괄하며 O/E/S/C/L과 같은 다양한 통신 대역과 호환됩니다.

저손실 광학 성능

삽입 손실 IL < 0.3dB, 반사 손실 RL > 50dB, 파장 의존 손실 WDL < 0.15dB로 링크 전송 안정성 향상에 기여합니다.

안정적인 시준 출력

작동 거리가 30mm인 경우 근거리 스폿 크기는 240±30μm이고 스폿 이상은 20μm 이내로 제어되므로 정밀 광 경로 결합에 적합합니다.

안정적인 기계 구조

LC 커넥터와 Corning LBL 0.25mm 파이버를 활용하여 조립 길이는 600~670mm입니다. 콜리메이터 끝은 피그테일 길이가 5.50mm 이하인 컴팩트한 구조로 내부 모듈 조립이 용이합니다.

높은 신뢰성과 환경 적응성

작동 온도: -20℃ ~ 85℃; 보관 온도: -40℃ ~ 85℃; 직선 당김 ≥450g 및 45° 측면 당김 ≥200g 테스트를 지원합니다. 삽입 손실 변동은 사양을 충족하고 RoHS 요구 사항을 준수합니다.

LC 커넥터 광섬유 콜리미터 1260 1620nm IL 광 모듈 포장용 0.3dB 이하의 높은 반환 손실

3. 응용

  • 광통신 모듈 및 수동소자 패키징
  • 광섬유 시준 및 공간 광학 결합 시스템
  • 레이저, 검출기 및 광칩 결합
  • WDM, 아이솔레이터, 서큘레이터 등 광소자 통합
  • 광섬유 감지 및 테스트/측정 장비
  • 실험실 정밀 광로 구축 및 디버깅 플랫폼