अल्ट्रा लो प्रोफाइल लिडलेस ऑप्टिकल फाइबर एरे समाधान 1 चैनल से 32 चैनलों तक

  GRACYFIBER का लिडलेस FA एक उच्च-सटीकता वाला ऑप्टिकल इंटरफ़ेस घटक है जिसे अत्यधिक स्थान सीमाओं और उच्च-घनत्व वाले ऑप्टिकल पैकेजिंग की चुनौतियों को दूर करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। पारंपरिक टॉप ग्लास कवर को छोड़कर, इस ऐरे की अनूठी खुली संरचना उत्पादन लाइनों को फाइबर ऑप्टिक्स तक सीधी पहुंच प्रदान करती है, जिससे जटिल, उच्च-घनत्व वाले ऑप्टिकल पैकेजिंग के भीतर अधिक लचीला सक्रिय संरेखण और दृश्य निरीक्षण सक्षम होता है। माइक्रोन-स्तरीय संरेखण नियंत्रण के साथ एक सटीक ग्लास या सिलिकॉन सब्सट्रेट पर निर्मित, हमारा कवरलेस फाइबर ऐरे केवल 1.5 मिमी ऊंचा है, जो अत्यंत कम सम्मिलन हानि प्राप्त करता है जबकि निकट-पैकेज ऑप्टिक्स (NPO) और अल्ट्रा-थिन ऑप्टिकल मॉड्यूल की मांग वाली 3D स्थानिक वास्तुकला में सहजता से एकीकृत होता है।

(आपकी स्थान-बाधित पैकेजिंग और सक्रिय संरेखण दर्द बिंदुओं को हल करने के लिए डिज़ाइन किया गया)

दर्द बिंदु/मूल्य हल: समग्र ऊंचाई को सख्ती से 1.5 मिमी तक नियंत्रित किया जाता है। यह अल्ट्रा-थिन डिज़ाइन सिलिकॉन फोटोनिक्स पैकेजिंग और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) सिस्टम में Z-अक्ष ऊंचाई सीमाओं की भौतिक बाधा को सीधे समाप्त करता है, जिससे फोटोनिक एकीकृत सर्किट (PICs) की सतह के ऊपर प्रत्यक्ष फाइबर युग्मन सक्षम होता है।

दर्द बिंदु/मूल्य हल: 1 से 32 चैनलों के विन्यासों में ±0.3 माइक्रोन से ±0.5 माइक्रोन तक की पिच सहनशीलता। यह माइक्रोन-स्तरीय सटीकता बहु-चैनल ऐरे में स्वचालित सक्रिय संरेखण की कम्प्यूटेशनल जटिलता और समय की खपत को काफी कम करती है, जिससे उच्च-घनत्व वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल की बड़े पैमाने पर उत्पादन उपज में व्यापक रूप से सुधार होता है।

हल किए गए दर्द बिंदु/मूल्य: UPC ≥ 45 डीबी और APC ≥ 55 डीबी के उत्कृष्ट वापसी हानि प्रदर्शन को मिलाकर, ऑप्टिकल इंटरफ़ेस पर बैक रिफ्लेक्शन को प्रभावी ढंग से समाप्त कर दिया जाता है। यह उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन नेटवर्क के लिए मूल्यवान ऑप्टिकल पावर बजट को संरक्षित करता है और मौलिक रूप से सिग्नल शुद्धता और अखंडता सुनिश्चित करता है।

हल किए गए दर्द बिंदु/मूल्य: शीर्ष बाधा को पूरी तरह से समाप्त करता है, जिससे मशीन विजन संरेखण प्रणालियों को फाइबर ऐरे व्यवस्था को सीधे और स्पष्ट रूप से देखने की अनुमति मिलती है। यह न केवल आर एंड डी प्रयोगशालाओं में परीक्षण प्रक्रियाओं को सरल बनाता है, बल्कि उत्पादन लाइनों पर स्वचालित उपकरणों के लिए संरेखण दक्षता को भी काफी तेज करता है।

दर्द बिंदु संबोधित/मूल्य: 460 एनएम से 1950 एनएम तक पूर्ण-बैंड संचालन का समर्थन करता है, और OM1-OM5, G.657 श्रृंखला सिंगल-मोड फाइबर, और कस्टम फाइबर के साथ पूरी तरह से संगत है। एक एकल घटक मंच संवेदन और माप से लेकर डेटा संचार और सुसंगत संचरण तक विविध सिस्टम आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।

हमारा लिडलेस FA अगली पीढ़ी के कॉम्पैक्ट और अल्ट्रा-हाई-घनत्व वाले ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक सिस्टम का एक मुख्य घटक है:

• सिलिकॉन फोटोनिक्स पैकेजिंग और परीक्षण: चिप-स्तरीय ऑप्टिकल टेस्ट बेंच और वेफर-स्तरीय प्रोबिंग के लिए आदर्श ऑप्टिकल इंटरफ़ेस।
• उच्च-घनत्व वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल: 400G/800G अल्ट्रा-थिन ऑप्टिकल मॉड्यूल (जैसे QSFP-DD, OSFP) की आंतरिक कॉम्पैक्ट वायरिंग आवश्यकताओं को पूरा करता है।
• सक्रिय ऑप्टिकल संरेखण प्रक्रियाएँ: स्वचालित युग्मन उपकरणों में मशीन विजन पोजिशनिंग को तेज करता है।
• ऑप्टिकल सेंसिंग और मापन प्रणाली: उच्च-सटीकता LiDAR और इंटरफेरोमीटर के लिए स्थिर ऑप्टिकल पथ प्रदान करता है।
• दूरसंचार और डेटा संचार उपकरण: कोर नेटवर्क उपकरणों के लिए उच्च-दक्षता वाले ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट नोड्स।
• कस्टम एकीकृत ऑप्टिकल सबसिस्टम: एयरोस्पेस जैसे मात्रा-संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए टेलर-मेड।