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उच्च परिशुद्धता अक्ष संरेखण पीएम फाइबर ऐरे यूनिट कम सम्मिलन हानि उच्च चैनल स्केलेबिलिटी
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उच्च परिशुद्धता अक्ष संरेखण पीएम फाइबर ऐरे यूनिट कम सम्मिलन हानि उच्च चैनल स्केलेबिलिटी

ब्रांड नाम: Gracyfiber
एमओक्यू: 100 पीसी
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ISO CE RoSH
नाम:
पीएम फाइबर ऐरे यूनिट
फाइबर पिच:
250 µm मानक
परिचालन तापमान:
-40°C से 85°C
परिचालन तरंग दैर्ध्य:
1260 एनएम से 1625 एनएम
निविष्ट वस्तु का नुकसान:
<0.3 डीबी
वापसी हानि:
> 55 डीबी
फाइबर गिनती:
64 फाइबर तक
प्रमुखता देना:

उच्च परिशुद्धता पीएम फाइबर ऐरे

,

अक्ष संरेखण पीएम फाइबर ऐरे

,

पीएम फाइबर ऐरे यूनिट

उत्पाद का वर्णन
उच्च-सटीकता अक्ष संरेखण पीएम फाइबर ऐरे
1. उत्पाद अवलोकन

  GRACYFIBER का ध्रुवीकरण-बनाए रखने वाला फाइबर ऐरे (PMFA) एक उच्च-सटीकता माइक्रो-ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट घटक है जिसे कड़े ध्रुवीकरण नियंत्रण और उच्च युग्मन स्थिरता के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उत्पाद वी-ग्रूव सब्सट्रेट में ध्रुवीकरण-बनाए रखने वाले फाइबर को सटीक रूप से संरेखित करके अत्यंत उच्च ध्रुवीकरण विलुप्तता अनुपात (PER) और कई चैनलों में उत्कृष्ट सिग्नल स्थिरता सुनिश्चित करता है। चाहे आप अगली पीढ़ी के सिलिकॉन फोटोनिक्स (SiPh) पैकेज, सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO), लिथियम निओबेट (LiNbO₃) मॉड्यूलेटर, या सुसंगत ऑप्टिकल संचार प्रणाली विकसित कर रहे हों, हम अत्यधिक स्केलेबल अनुकूलन विकल्प (1 से 128 चैनलों का समर्थन) प्रदान करते हैं। लचीले ढक्कनदार या ढक्कन रहित संरचनाओं के साथ, यह घटक एज-कपल्ड और एंड-फेस कपलिंग प्रक्रियाओं में सहजता से एकीकृत होता है, सीधे ऑप्टिकल मॉड्यूल निर्माताओं को ध्रुवीकरण-निर्भर नुकसान को कम करने और उच्च-स्तरीय चिप-स्केल पैकेजिंग की बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रक्रिया को तेज करने में मदद करता है।

2. उत्पाद सुविधाएँ (मुख्य सुविधाएँ)
पैरामीटर इकाई 1 2 4 8 12 16 24 32 48 64 96 128
तरंग दैर्ध्य एनएम 460,630,780,850,980,1060,1310,1550,1650,1950
सामग्री - पाइरेक्स, टेम्पेक्स, क्वार्ट्ज, सिलिकॉन
ढक्कन विकल्प   ढक्कन / ढक्कन रहित
कोर पिच - - 250 127/250 127/250 127/250 127 127 127 127 127 127
कोर पिच सहनशीलता माइक्रोन +/-0.3 +/-0.5 +/-0.7 +/-1.0
पॉलिश कोण डिग्री 8°,41°,82°,90° या अनुकूलित (12°, 21°,...) (±0.5°)
कोण प्रकार - ए प्रकार या वी प्रकार
प्रवेश हानि डीबी ≤0.5 (विशिष्ट 0.3)
ध्रुवीकरण विलुप्तता अनुपात (PER) डीबी ≥20 (विशिष्ट ≥23) ≥18 (विशिष्ट ≥20)
ध्रुवीकरण अक्ष संदर्भ - धीमा अक्ष / तेज अक्ष
अक्ष अभिविन्यास डिग्री 0° /45°/ 90° / अनुकूलित
अक्ष संरेखण सटीकता डिग्री ≤ ±2° (विशिष्ट ±1°)
वापसी हानि डीबी UPC≥45, APC≥55
FA आयाम W मिमी 2.5 2.5 2.5 2.5 3.5 3.5 5.7 5.7 9 10 15 19.2
H मिमी 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
L मिमी 10 10 10 10 10 12 12 12 12 12 15 18
- - मानक या अनुकूलित
पीएम फाइबर प्रकार - पांडा पीएम (मानक) / बो-टाई (वैकल्पिक)
फाइबर कोटिंग माइक्रोन 250 µm / 900 µm लूज ट्यूब / रिबन (वैकल्पिक)
फाइबर प्रकार लंबाई सेमी 100+/-10 या अनुकूलित
कनेक्टर - .FC/LC/SC/E2000/MT/MPO/MMC
संचालन तापमान °C -5~65
भंडारण तापमान °C -40~85

विशेषताएं: अत्यंत उच्च ध्रुवीकरण विलुप्तता अनुपात (PER ≥20 dB, विशिष्ट ≥23 dB)

लाभ: बहु-चैनल ट्रांसमिशन में ऑप्टिकल संकेतों की अत्यंत उच्च ध्रुवीकरण शुद्धता सुनिश्चित करता है, प्रभावी ढंग से ध्रुवीकरण क्रॉसस्टॉक को समाप्त करता है। यह आपके उच्च-गति सुसंगत ऑप्टिकल मॉड्यूल और उच्च-स्तरीय ऑप्टिकल सेंसिंग सिस्टम के लिए बेजोड़ सिग्नल अखंडता प्रदान करता है।

विशेषताएं:उच्च-सटीकता ध्रुवीकरण अक्ष संरेखण (≤ ±2°, विशिष्ट ±1°) और लचीला अक्षीय नियंत्रण (0° / 45° / 90° या कस्टम)

लाभ:ऐरे और सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप या LiNbO₃ मॉड्यूलेटर के बीच पूर्ण ध्रुवीकरण अक्ष मिलान सुनिश्चित करता है। यह सक्रिय संरेखण के दौरान ध्रुवीकरण निर्भर हानि (PDL) को काफी कम करता है, समग्र ऑप्टिकल युग्मन दक्षता और सिस्टम स्थिरता में सुधार करता है।

विशेषताएं:सबमाइक्रोन-स्तरीय फाइबर कोर पिच सहनशीलता (±0.3 μm से ±1.0 μm) और अल्ट्रा-उच्च चैनल स्केलेबिलिटी (1 से 128 चैनल)

लाभ:127 μm और 250 μm जैसे मानक पिचों का सटीक रूप से समर्थन करता है। यह न केवल सरल इंटरकनेक्ट से लेकर जटिल CPO सिस्टम तक की कड़े स्थान आवश्यकताओं को पूरा करता है, बल्कि आपके हार्डवेयर आर्किटेक्चर को उच्च-घनत्व फोटोनिक एकीकरण और सुचारू उन्नयन प्राप्त करने में आसानी से मदद करता है।

विशेषताएं:अल्ट्रा-लो प्रवेश हानि (≤0.5 dB, विशिष्ट 0.3 dB) और उच्च वापसी हानि (APC ≥55 dB)

लाभ:आपके सिस्टम ऑप्टिकल पावर बजट को अधिकतम करता है, उच्च-क्रम सुसंगत मॉड्यूलेशन प्रारूपों की कड़े ऑप्टिकल पावर आवश्यकताओं को पूरा करता है, जिससे ट्रांसमिशन दूरी प्रभावी ढंग से बढ़ती है और नेटवर्क बिट त्रुटि दर कम होती है।

3. अनुप्रयोग
  • सिलिकॉन फोटोनिक्स (SiPh) कपलिंग: फोटोनिक चिप्स के कुशल एज कपलिंग और उच्च-घनत्व एकीकरण के लिए उपयोग किया जाता है।
  • सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) सिस्टम: ASIC स्विचिंग चिप्स के लिए कम-प्रोफ़ाइल, उच्च-घनत्व ऑप्टिकल सिग्नल रूटिंग प्रदान करता है।
  • लिथियम निओबेट (LiNbO₃) मॉड्यूलेटर: अत्यधिक सुसंगत ध्रुवीकरण इनपुट/आउटपुट इंटरफेस प्रदान करता है।
  • सुसंगत ऑप्टिकल मॉड्यूल: बैकबोन नेटवर्क और डीसीआई इंटरकनेक्ट्स में 400G/800G सुसंगत संचार के लिए मुख्य घटक।
  • उच्च-स्तरीय ऑप्टिकल सेंसिंग सिस्टम: इंटरफेरोमेट्रिक माप और ऑप्टिकल कंप्यूटिंग सिस्टम में उपयोग किया जाता है जो चरण और ध्रुवीकरण के प्रति अत्यंत संवेदनशील होते हैं।
4. पैकेजिंग विकल्प
  • पिगटेल्ड
  • FAU
  • हर्मेटिक
  • लिडलेस
  • हाइब्रिड इंटीग्रेशन रेडी